英伟达联手日本政经界发布全球首个国家级人工智能基础设施
7 月 16 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间今日宣布联手日本政治、经济两界发布全球首个国家级人工智能基础设施。
發(fā)表于：2026/7/16 下午5:05:12
台积电：不会因市场供应吃紧就突然大幅调价
7 月 16 日消息，据财联社报道，台积电董事长魏哲家表示，台积电虽然会反映自身技术与制造价值，但不会突然大幅涨价，甚至一次提高四倍、五倍，让客户无法在市场上生存。
發(fā)表于：2026/7/16 下午5:03:51
优可测高精度闪测仪发布
在国内多家知名医疗设备、精密制造工厂的品质部门完成精度与效率的确认后，优可测全新高精度闪测仪FMX系列2026年7月15日正式发布。
發(fā)表于：2026/7/16 下午2:07:03
罗彻斯特电子携手Qorvo®保障射频元器件长期稳定供应
發(fā)表于：2026/7/16 上午10:55:32
DeepSeek首轮融资落地 国家人工智能产业基金入股
發(fā)表于：2026/7/16 上午9:05:00
IBM发布Power自主运维AI智能体
發(fā)表于：2026/7/16 上午9:03:00
美官员证实H200已对华出口 白宫逐案审查并获得25%分成
7月15日消息，美国商务部工业与安全事务副部长杰弗里·凯斯勒7月14日在众议院外交事务委员会听证会上证实，英伟达H200人工智能芯片已开始向中国少量出口。
發(fā)表于：2026/7/16 上午9:01:00
三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
7月15日消息，三星电子正在考虑将Google 2纳米TPU的I/O Die后端设计外包，原因是三星晶圆代工订单激增，人手不足。
發(fā)表于：2026/7/16 上午9:00:00
中国科协发布2026年30个重大问题、难题
發(fā)表于：2026/7/15 下午6:04:57
AI芯片散热新路径 可编程热器件亮相
發(fā)表于：2026/7/15 下午5:57:51
英特尔成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业
發(fā)表于：2026/7/15 下午5:55:05
海南核电打通核级离子交换树脂国产化关卡
7 月 15 日消息，“中国核电”公众号今天（7 月 15 日）发布博文，报道称国产核级离子交换树脂通过中国核能行业协会权威产品鉴定。
發(fā)表于：2026/7/15 下午5:53:01