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首款汽车8发8收成像雷达MMIC英飞凌RASIC™ CTRX8188F量产

【2026年7月14日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。

發表于：2026/7/14 下午5:02:17

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英飞凌

全球首款东方算芯3D AI芯片DF1000发布

7 月 13 日消息，据第一财经报道，东方算芯今日在上海发布了东方算芯首颗旗舰芯片 ——DF1000。

發表于：2026/7/14 下午4:30:50

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东方算芯

DF1000

AI芯片

3D芯片

阶跃发布大模型原生AI终端品牌STEPX及Step AOS

7月13日消息，阶跃星辰在上海正式发布面向智能体时代的全球首个大模型原生AI终端品牌STEPX，并同步推出全球首个智能体原生操作系统Step AOS（Step Agentic-native OS）和阶跃新一代个人智能体阶跃Amoo。

發表于：2026/7/14 下午4:27:57

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阶跃星辰

STEPX

AI终端

大模型

英特尔18A-P工艺拿下苹果M7处理器订单

7月13日消息，在美国政府的撮合下，苹果应该是首个大规模使用Intel代工的美国芯片公司了，双方的合作成果之一就是下下代的M7处理器。

發表于：2026/7/14 下午4:25:29

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英特尔

18A工艺

苹果

M7芯片

英特尔发布全新太空处理器Starfire

7月14日消息，Intel发布了全新一代专为航天器等极端环境设计处理器，代号Starfire星火，从名字上就和地面上的各种湖完全不同。

發表于：2026/7/14 下午4:23:16

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英特尔

Starfire

CPU

太空处理器

中国科学院刷新太阳能电池世界纪录

7月14日消息，中国科学院化学研究所李永舫院士、孟磊研究员团队拿出全新研发成果，钙钛矿-有机叠层太阳能电池经过第三方认证，稳定光电转换效率高达28.04%，直接刷新同类产品全球纪录，相关研究成果已经刊登在《自然》上。

發表于：2026/7/14 下午4:17:29

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中国科学院

太阳能电池

钙钛矿电池

博世首座美国晶圆厂试产未来5年投资75亿美元

7月14日消息，博世宣布在美国加州Roseville的半导体工厂启动样品生产，这是博世在美国的第一家芯片厂，总投资20亿美元（约135.7亿元人民币）。该工厂2023年从TSI Semiconductors收购并改造，获得美国商务部2.25亿美元（约15.3亿元人民币）资金支持，来自CHIPS法案，预计今年晚些时候开始商业生产。

發表于：2026/7/14 下午4:16:19

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博世

晶圆

碳化硅

芯片制造

浪潮信息发布首款CPU液冷整机柜服务器

7月14日消息，浪潮信息近日发布面向Agent群智协同的CPU原生液冷整机柜服务器，以及面向多模融合的开放超节点AI服务器。AI基础设施的核心任务，正从支撑大模型推理转向支撑海量智能体的规模化运行。

發表于：2026/7/14 下午4:14:07

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浪潮

AI服务器

CPU

国产AI安全强势出海华为与马来西亚签下网络安全协议

7月14日消息，近日，在马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣见证下，华为技术（马来西亚）有限公司与马来西亚国家网络安全局（NACSA）在布城国际会议中心签署谅解备忘录。

發表于：2026/7/14 下午4:12:09

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华为

AI安全

马来西亚

中国机器狗落地欧洲核电站推动核电运维智能化转型

7月10日消息，云深处科技四足机器人智慧巡检方案近期落地瑞士莱布施塔特核电站，依托机器狗复杂地形通行、多模态智能感知与数字平台闭环管控核心优势，为欧洲核电运维数字化、智能化升级提供了有效可靠的中国方案。

發表于：2026/7/13 下午1:36:42

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云深处

机器狗

智慧巡检

核电站

智能化

传三星正研发AI PC芯片最快2027年底量产

7月12日消息，据韩国媒体《Business Korea》报道，继智能手机处理器（AP）后，三星电子正在开发专为AI PC 而生的AI加速器“GAIA”，最快有望于2027 年底量产，锁定新一波实体AI 商机。

發表于：2026/7/13 下午1:28:28

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三星

AIPC

AI加速器

《智能体个人信息保护自律公约》发布

7 月 13 日消息，由中国互联网协会网民权益和个人信息保护工作委员会主办的 2026（第二十五届）中国互联网大会网民权益和个人信息保护论坛于 7 月 9 日在京举办。中国互联网协会移动互联网工作委员会和中国互联网协会网民权益和个人信息保护工作委员联合发布《智能体个人信息保护自律公约》，现场来自百度、腾讯、阿里、火山引擎等 31 家互联网企业签署公约。

發表于：2026/7/13 下午1:23:16

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百度

腾讯

阿里

AI安全

大模型安全测评基准共建行动正式启动

7月13日信息，国家工业信息安全发展研究中心依托大模型安全测评领域的技术积累与实践经验，正在建设大模型安全测评基准，现开始征集大模型安全测评基准共建单位，打造覆盖全维度、系统化的人工智能安全评测体系。

發表于：2026/7/13 下午1:17:33

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AI安全

测评基准

评测体系

元器件成本持续攀升入门级手机产品减少

發表于：2026/7/13 下午1:16:18

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智能手机

存储芯片

英特尔携ZAM和XBM存储器架构重返DRAM市场

7月13日消息，英特尔正推进两种全新存储器架构对HBM形成竞争。此前英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM技术，项目于2026年第一季度启动运营，预计2027年推出原型产品，2030年实现商业化，该架构弃用传统垂直硅通孔设计，宣称功耗较HBM降低40%至50%，单芯片容量最高达512GB，为现有HBM的2至3倍，量产成本仅为HBM的60%。同步推进的XBM架构采用后端晶体管DRAM堆叠设计，最高速率32GT/s，可取消HBM所需硅中介层以降低封装成本。两类技术基础源自美国能源部支持的研发项目，目前相关技术落地仍存多重考验，英特尔此举能否撼动HBM的主导地位尚待验证。

發表于：2026/7/13 下午1:14:53

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英特尔

DRAM

ZAM

XBM

存储芯片