台积电追加千亿美元扩建美国工厂 称AI芯片需求将持续多年
發表于:2026/7/21 上午10:50:55
中软国际与月之暗面达成Token分成及联合创新合作
發表于:2026/7/21 上午10:49:12
三星电子宣布将设立机器人部门 加速研发和商业化
7 月 21 日消息,据路透社报道,三星电子周二表示,将设立一个机器人部门 RX,直接向首席执行官汇报,以加速该领域的研发和商业化,将机器人技术打造为增长引擎。
發表于:2026/7/21 上午10:45:23
引进AI智能体与机器人 东京电子与英伟达打造智能晶圆厂
7月20日消息,全球半导体设备大厂东京电子(TEL)宣布与英伟达深化合作,将AI智能体与机器人技术导入数字转型解决方案Epsira,打造智能晶圆厂。
發表于:2026/7/21 上午10:11:42
华为发布五大无线技术创新方向与实践
發表于:2026/7/21 上午10:07:24
2030年中国企业私有化部署AI加速卡国产化率将超50%
商业技术洞察公司Gartner预测,到2030年,中国企业私有化部署的AI基础设施所用AI加速卡,超50%将由中国厂商提供。
發表于:2026/7/21 上午10:04:42
三大存储巨头放弃自研CXL控制器
發表于:2026/7/21 上午10:01:10
京瓷预言半导体设备零部件需求将增长至2030年
發表于:2026/7/21 上午9:59:07
明年内存短缺将恶化 SK考虑赴美建厂
發表于:2026/7/21 上午9:57:55
