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Molex莫仕致力于满足日新月异的半导体测试需求

随着中国对 AI、先进封装和下一代半导体研发的持续投入，在半导体整个生命周期内支持器件验证、性能和良率所需的技术日益受到重视。

發(fā)表于：2026/7/25 上午10:59:29

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Molex

AI

英飞凌携系统级创新成果亮相2026慕尼黑上海电子展

2026年7月4日, 中国上海讯】7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。

發(fā)表于：2026/7/24 下午8:53:56

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英飞凌

国产电池巨头突遭LG新能源专利起诉

7月24日消息，据报道，韩国电池巨头LG新能源通过其专利管理公司郁金香创新公司在美国向中国锂离子电池制造商亿纬锂能发起专利侵权诉讼，并向美国国际贸易委员会（ITC）提出进口排除请求。

發(fā)表于：2026/7/24 下午1:00:32

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LG新能源

亿纬锂能

锂离子电池

专利

首度亮相！安谋科技Arm China闪耀WAIC2026

2026 年 7 月，安谋科技（中国）有限公司首次亮相WAIC2026，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱。

發(fā)表于：2026/7/24 上午11:45:01

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安谋科技

WAIC

AI

任正非：韬定律是华为可以选择的唯一一条突围道路

7 月 23 日消息，博主 @马野之在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:51:49

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华为

韬定律

英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议

7 月 24 日消息，当地时间 7 月 23 日，Amkor Technology（安靠科技）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，共同开发面向下一代 AI 与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:44:04

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英伟达

Amkor

先进封装

半导体测试

AMD AI服务器Helios已全面投产

7 月 24 日消息，据路透社报道，AMD 首席执行官苏姿丰周四表示，公司第二代 AI服务器已全面投入生产，预计将在今年第三季度末期出货，目前客户需求强劲。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:42:41

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AMD

Helios

AI服务器

明确两大安全缺陷法国拒绝批准特斯拉FSD落地

7月23日消息，当地时间本月22日，法国交通部长菲利普·塔巴罗公开表态，以系统存在多重安全隐患为由，正式拒绝批准当前版本特斯拉监督版FSD在法国公共道路落地，并拒绝直接认可荷兰给出的欧盟互认资质，成为欧洲主要经济体中明确叫停该系统的国家。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:30:57

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fSD

智能驾驶

我国首个核工业互联网平台落地

7月23日消息，我国首个面向核工业高安全场景的龙赑工业互联网平台近日成功落地应用。该平台实现了100%全国产化，从底层芯片到上层应用完全独立自主，填补了技术空白。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:29:18

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工业互联网

龙赑

核工业

日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统

7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:24:08

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日立

英特尔

18A工艺

量子处理器

攻克两大技术难关我国脑机接口重磅突破

7月24日消息，据央视财经报道，我国脑机接口领域迎来关键技术突破，科研团队推出全新脑电信号采集装置，完成全球首次跨地域上千人同步采集脑电信号，为神经大模型训练、脑机接口技术产业化打通核心数据瓶颈。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:20:19

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脑机接口

神经大模型

长鑫科技将于7月27日在A股科创板上市

国产存储企业长鑫科技于7月23日公告，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。该IPO事项于2025年12月20日获上交所受理，后续依次通过上市委审议、提交注册、获证监会批复流程。长鑫科技拟募资295亿元，为年内A股募资规模最大的IPO，也是科创板史上第二大IPO。目前公司已实现全系列DRAM产品量产，其一季度业绩同比大幅增长，同时披露的上半年业绩预告同样实现大幅同比提升，7月16日披露发行价及申购相关中签率数据，7月19日公布网上中签结果，募集资金将投向存储器量产线升级、DRAM技术升级、前瞻技术研发三大板块。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:13:28

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长鑫科技

DRAM

存储芯片

IPO

IBM收购HRL实验室加速实用化量子计算机研发

7月24日消息，据媒体报道，IBM宣布，已签署最终协议，将全资收购旗舰级研发机构HRL Laboratories, LLC（下称“HRL”）。交易尚待惯例交割条件及监管审批，预计于2026年第三季度末完成，财务细节暂未披露。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:10:31

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IBM

量子计算机

HRL

英伟达Jetson芯片将登陆月球

7月24日消息，英伟达正推进旗下GPU落地更多场景，最新目标瞄准月球。初创公司Lunar Outpost宣布，其即将执行月球任务的月球车将采用英伟达Jetson芯片控制激光雷达系统，若任务顺利完成，该芯片将成为首款登陆月球表面的GPU。英伟达已和首家成功实现机器人月球软着陆的私营公司Firefly Aerospace达成合作，Jetson平台将部署在环月卫星上本地处理月球图像，辅助绘制更精确的月球地图、监测月面机器人活动。目前多数航天GPU仅部署在受地球磁场保护的近地轨道，月球的强宇宙辐射、极大昼夜温差等对设备提出严苛要求，相关方正验证芯片在该环境下的稳定运行能力，后续将支撑月球自主探测、长期驻留相关规划。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:07:55

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英伟达

GPU

Jetson

蛋鸡智慧养殖迈入AI检测时代

该技术的核心价值在于：将“出壳后处置”转变为“孵化前分流”——筛出的雄性受精蛋可转向饲料加工或生物提取等工业用途，既避免了活体处置环节，也为孵化场释放了宝贵的箱体空间与温控能耗，实现了生产效率与动物福利的双重优化。

發(fā)表于：2026/7/24 上午9:06:30

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魔芋科技

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