中國北京（2026年7月1日）—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼：603986.SH；3986.HK）宣布推出全新GD24CL系列I2C通信接口的EEPROM，首發(fā)容量為256Kb。該產(chǎn)品系列憑借優(yōu)異的可靠性指標，高效接口以及全方位的安全防護機制，能夠切實滿足工業(yè)、電表、能源、數(shù)字基礎設施等領域?qū)﹃P鍵配置信息長期、穩(wěn)定保存的嚴苛需求。作為兆易創(chuàng)新推出的首款EEPROM產(chǎn)品，該系列的發(fā)布進一步完善了公司的非易失性存儲產(chǎn)品線，并將為客戶智能設備的穩(wěn)健運行提供更具競爭力的存儲解決方案。
GD24CL系列在設計之初便緊緊圍繞高可靠性這一核心指標。產(chǎn)品擦寫壽命高達400萬次，是行業(yè)傳統(tǒng)標準的4倍，能夠輕松應對高頻次參數(shù)改寫的嚴苛挑戰(zhàn)；數(shù)據(jù)保存時間長達100年，可確保歸檔數(shù)據(jù)的長效穩(wěn)定性；芯片內(nèi)置硬件級ECC糾錯功能，可顯著提升數(shù)據(jù)完整性與系統(tǒng)運行可靠性。該系列還支持-40℃~125℃超寬工作溫度范圍，全面適配各類應用嚴苛的工作環(huán)境。
為了適配多元化的系統(tǒng)通信需求，GD24CL系列支持100KHz、400KHz及1MHz三檔時鐘頻率，全面覆蓋從低速傳感設備到高速工業(yè)控制的各類應用。同時，產(chǎn)品支持字節(jié)級隨機讀寫，尤其適用于頻繁更新小批量參數(shù)的應用場景，在提升操作靈活性的同時，進一步優(yōu)化了系統(tǒng)的數(shù)據(jù)寫入效率。
針對復雜工況下的系統(tǒng)安全風險，GD24CL系列配備了完善的硬件安全防護機制，為關鍵數(shù)據(jù)資產(chǎn)提供多重保障。芯片內(nèi)置WP（Write Protect）硬件寫保護功能，能夠有效攔截因系統(tǒng)異常、軟件跑飛或惡意攻擊導致的數(shù)據(jù)誤寫。此外，產(chǎn)品還特別內(nèi)置附加寫可鎖頁（Additional Write lockable Page），一旦鎖定，核心數(shù)據(jù)信息將不可更改，從根本上杜絕數(shù)據(jù)篡改風險，在硬件層面筑牢數(shù)據(jù)安全防線。
功耗控制方面，GD24CL系列也同樣具備顯著優(yōu)勢。產(chǎn)品支持1.7V至5.5V的寬電壓工作范圍，其待機電流低至1μA，讀電流低至1mA，寫電流低至1.5mA。其低功耗特性使該產(chǎn)品系列精準契合工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)終端、綠色數(shù)據(jù)中心以及其他對能耗有嚴苛限制的應用場景，能夠為設備的長效續(xù)航提供堅實支撐。
為了配合現(xiàn)代電子產(chǎn)品日益緊湊的電路板設計空間，GD24CL系列采用引腳少、通信簡單的I2C總線接口與主控芯片交互。其封裝支持SOP8 150mil、TSSOP8 173mil以及更輕薄的UDFN8 2×3mm等多種小型封裝形式，助力客戶實現(xiàn)更為緊湊的高效系統(tǒng)集成。
作為兆易創(chuàng)新在存儲芯片領域的又一里程碑，GD24CL系列EEPROM擁有豐富的容量路線圖。目前，首發(fā)256Kb容量芯片已開放樣片申請，128Kb和512Kb容量產(chǎn)品正在研發(fā)中，計劃于2027年上半年陸續(xù)面世，并將為更多行業(yè)客戶提供豐富、具有競爭力的存儲解決方案。如需獲取詳細技術(shù)資料或報價信息，歡迎聯(lián)系當?shù)厥跈?quán)銷售代表。
關于兆易創(chuàng)新（GigaDevice）
兆易創(chuàng)新科技集團股份有限公司（股票代碼 603986.SH、3986.HK）是全球領先的Fabless芯片供應商，公司成立于2005年4月，集團總部設于中國北京，在全球多個國家和地區(qū)設有分支機構(gòu)，營銷網(wǎng)絡遍布全球，提供優(yōu)質(zhì)便捷的本地化支持服務。兆易創(chuàng)新致力于構(gòu)建以存儲器、微控制器、傳感器、模擬產(chǎn)品為核心驅(qū)動力的完整生態(tài)，為工業(yè)、汽車、計算、消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、移動應用以及通信領域的客戶提供完善的產(chǎn)品技術(shù)和服務，已通過ISO26262:2018汽車功能安全最高等級ASIL D體系認證，并獲得IEC 61508功能安全產(chǎn)品認證以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等體系認證和鄧白氏認證。同時，公司與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠建立戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同推進半導體領域的技術(shù)創(chuàng)新。欲了解更多信息，請訪問：www.gigadevice.com.cn。
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