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长鑫科技将于7月27日在A股科创板上市
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SK 海力士回应收购英特尔美国晶圆厂传闻
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全球三大存储芯片厂商正式开启HBM4良率竞争
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美方喊话三星电子和SK海力士分享超额利润
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英伟达狂占三星六成NAND产能
發表于：2026/7/22 上午9:26:04
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三大存储巨头放弃自研CXL控制器
發表于：2026/7/21 上午10:01:10
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明年内存短缺将恶化 SK考虑赴美建厂
發表于：2026/7/21 上午9:57:55
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内存条价格松动 较年初高点跌去30%
發表于：2026/7/20 上午9:32:36
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长鑫科技：第五代工艺技术平台处于研发阶段
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日均产量超15亿块 我国半年狂造2798亿块芯片
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晶圆产能跟不上 美国银行报告认为内存供应无法快速缓解
發表于：2026/7/15 上午9:05:00
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力积电2026年7月存储晶圆代工报价大涨45%
發表于：2026/7/15 上午9:04:00
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长鑫科技确定发行价8.66元/股 7月16日启动申购
發表于：2026/7/15 上午9:01:00
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元器件成本持续攀升 入门级手机产品减少
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英特尔携ZAM和XBM存储器架构重返DRAM市场
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韩国央行称AI驱动的半导体超级周期未结束
發表于：2026/7/13 下午1:05:47
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消息称HBM4价格明年有望翻倍
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长存控股完成首期IPO辅导
發表于：2026/7/13 上午9:05:18
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服务器DRAM内存预计2026Q3合约价环比涨幅13~18%
發表于：2026/7/10 上午10:18:20
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美光宣布加快美国晶圆厂投资
發表于：2026/7/10 上午10:08:04
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美商务部长施压三星SK海力士扩大在美内存芯片生产
發表于：2026/7/10 上午9:55:38
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长鑫科技7月16日新股申购 募资295亿扩产晶圆
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铠侠和Sandisk发布332层3D NAND
發表于：2026/7/9 上午9:21:06
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2026中国半导体市场规模将突破8120亿美元
發表于：2026/7/8 上午9:51:15
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存储芯片回调只是短期 Counterpoint依旧看涨存储芯片
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Omdia预计今年中国半导体市场规模超8000亿美元
發表于：2026/7/7 下午1:13:28
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德国团队首次实现轨道电流直接读写信息
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存储价格持续暴涨 三星半导体一年利润顶过去40年总和
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SEMI警告美国政府干预DRAM价格恐让短缺更严重
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2026年全球300mm存储器晶圆厂设备投资首超500亿美元
發表于：2026/6/30 下午6:49:30
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