臺積電和三星電子的制程大戰打得如火如荼，據傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產，遠遠超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經率先進入量產，領先同業。
ZDNet、路透社報導，三星17日發布聲明，宣布10nm制程已經進入量產，為業界首見，預計明年年初的產品，就能搭載10nm制程芯片。雖然三星未說明是什么產品，一般認為應該暗示明年初發布的S8旗艦機，將用10bn芯片。三星表示，和14nm制程相比，10nm效能提升27%、功耗減少40%、每片晶圓的芯片數目也增加30%。
三星稱，新制程采用三重曝光(Triple-patterning)技術，在裁切之前，電路三度在晶圓上顯影，提高精準度，是縮小芯片面積不可或需的技術。當前三星的10nm制程為一代技術，明年將進入第二代的10nm制程。
蘋果iPhone 7使用的A10芯片據傳由臺積電獨家供應、采用的是臺積電16nm制程技術，而預計于明年問世的iPhone 8使用的A11芯片訂單盛傳也將由臺積電獨吃、將采用10nm制程。
昨天有臺灣媒體報道，因為高通驍龍830至今送樣仍少，市場傳出主因產品進度不順，高通后續訂單可能轉回臺積電，三星選擇在這個時點公布10nm量產，應該也是對此消息的公開辟謠，猜得不錯，驍龍830應該是三星10nm制程第一款量產的芯片，將應用在明年MWC即將發布的Galaxy
S8旗艦機上。
臺積電昨對三星宣布10nm正式量產，表示不評量競爭對手，并表示三星是很強的競爭對手，臺積電從不敢輕忽。
三星和臺積電的制程競賽，外界看得撲朔迷離，但各界認為以臺積電揭露產品試產、量產進度，都比三星明確，且進度提前；相較三星只宣布10nm量產，產出什么產品及客戶都未說明。
稍早臺積電共同CEO暨總經理劉德音層表示，臺積電先進制程持續領先競爭對手，10nm預定明年第一季出貨；七nm進度也在既定進度，已導入20個客戶，預定明年下半年試產，后年貢獻營收。至于五nm制程，劉德音表示已進入研發階段，同時會正式導入極紫外光（ＥＵＶ）制程。
臺積電供應鏈表示，臺積電的10nm制程，主力客戶包括聯發科和海思及賽靈思等，甚至包括蘋果Ａ11處理器。
