全球十大超算AMD独占四席！
發表于：2026/6/24 上午9:26:36
Manus收购案峰回路转 腾讯或牵头中方资本集体接盘
發表于：2026/6/24 上午9:23:26
闪存芯片2030年后突破1000层堆栈
6月23日消息，进入3D时代之后，提升NAND闪存容量的关键技术就是堆栈的层数了，现在量产的也就300多层，再过5年就要奔向1000层以上了。
發表于：2026/6/24 上午9:17:51
全国首个新型电力系统国家质检中心通过验收
6月24日消息，据媒体报道，依托南方电网科学研究院筹建的国家新型电力系统数字传感及控制产品质量检验检测中心，近日正式通过国家市场监督管理总局现场验收。
發表于：2026/6/24 上午9:13:46
三星发布业界首款端侧AI优化型UFS 5.0闪存
發表于：2026/6/24 上午9:11:13
上交所拟将量子科技纳入科创板重点支持行业
發表于：2026/6/24 上午9:04:33
德州仪器校企合作三十年: 创新助力人才培养
發表于：2026/6/23 下午5:16:29
JEDEC正式批准SPHBM4标准
6月23日消息，国际半导体标准化组织JEDEC近日正式批准了SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）标准。
發表于：2026/6/23 上午10:14:14
台积电回应28nm产能削减超25%传闻
發表于：2026/6/23 上午10:13:11
上海超硅12英寸方形硅片顺利量产并交付客户
6 月 22 日消息，超硅股份今日宣布，5 月，上海超硅正式向大客户量产交付方形硅片产品，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。
發表于：2026/6/23 上午10:04:22