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芯片国产替代品牌深度评测：从替代到超越的技术突围

2026年全球工业以太网市场规模约为105亿美元，中国市场增速领跑全球，年增长率达15%，显著高于全球7.9%的平均水平。

發表于：2026/6/25 上午11:23:43

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六岳微

安谋科技与火山引擎展开合作

安谋科技主动拥抱云与AI，近日与火山引擎在HPC云、Agentic AI智能体领域展开合作，从IP研发环节到公司运营层面，加速推进云计算与AI基础设施的落地应用，提升研发效能。

發表于：2026/6/25 上午10:57:58

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ARM

AI

《自然》刊文再质疑微软量子计算重大突破

6 月 25 日消息，据路透社报道，科学期刊《自然》最新刊发的一篇评论文章，对微软去年宣称取得的量子计算重大突破提出了新的质疑；微软本月正是基于这项成果对外宣布，将在 2029 年前推出一套可用的量子计算系统。

發表于：2026/6/25 上午9:57:25

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微软

量子计算

自然杂志

消息称高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务

6 月 24 日消息，据路透社报道，四位知情人士透露，高通正洽谈为字节跳动提供芯片设计服务。这家美国企业此举意在降低对智能手机市场的依赖，智能手机业务是其最大收入来源。

發表于：2026/6/25 上午9:55:43

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高通

字节跳动

芯片设计

智能手机

AI芯片

一图读懂工业5G独立专网试点通知

6 月 24 日消息，据央视新闻报道，工业和信息化部今天（6 月 24 日）联合国务院国资委等五部门共同启动工业 5G 独立专网试点，通过机制创新支持 5G 深度赋能关键行业领域。

發表于：2026/6/25 上午9:51:35

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5G

独立专网

工业互联网

美光称人形机器人的存储容量是L2+汽车十倍

6 月 25 日消息，美光科技今日发布了 2026 财年（2025 年 9 月 28 日～2026 年 9 月 26 日）第三财季财报，财报数据显示，公司第三财季总收入达到创纪录的 415 亿美元（注：现汇率约合 2822.17 亿元人民币），环比增长 74%，同比暴增 346%，连续第五个季度创下收入纪录；综合毛利率飙升至 84.9%。美光预计第四财季收入将达到创纪录的 500 亿美元（上下浮动 10 亿美元），毛利率约为 86%。

發表于：2026/6/25 上午9:46:46

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美光

存储芯片

人形机器人

具身智能

智能驾驶

高通宣布将向微软和Meta供货最新AI芯片

6月24日，高通（QCOM.US）披露，微软（MSFT.US）、Meta（META.US）将采用其全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。这家全球智能手机芯片龙头企业举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI芯片布局。高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达（NVDA.US）高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，成本优势突出。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000。

發表于：2026/6/25 上午9:38:00

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高通

AI芯片

微软

OpenAI联手博通发布首款自研AI芯片

6月25日，OpenAI与博通（Broadcom）周三发布双方合作的首款定制AI芯片Jalapeño，定位是专门服务大语言模型“推理”的处理器，也就是用户向ChatGPT提问后，模型在服务器端生成答案的那一步。

發表于：2026/6/25 上午9:34:10

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OpenAI

博通

AI芯片

Jalapeño

ASIC

快手芯片公司全国产3D堆叠芯片已流片

6月24日消息，快手拆分芯片团队成立的凌川科技近日完成数亿元A+轮融资，资金将主要用于下一代芯片研发、现有产品SL200的量产扩产及海外市场拓展。凌川科技前身为快手异构计算与芯片事业部，2024年3月正式独立运营，由北京市人工智能基金与快手集团共同发起设立。其下一代芯片已于4月完成流片，采用全国产3D堆叠技术。首款芯片SL200已累计销售近十万颗，部署至多领域互联网企业，覆盖快手99.7%直播转码业务，稳定服务7亿用户，压缩效率较英伟达最新AV1方案提升30%至35%，目前已进入东南亚和南美市场，与多家头部硬件厂商形成联合解决方案。

發表于：2026/6/25 上午9:31:51

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快手

凌川科技

3D堆叠

韬定律

SL200

英伟达芯片遇冷 B200算力租赁价格大跌超30%

6月24日消息，据媒体报道，AI芯片的定价权，正在经历微妙而关键的转变。据预测平台Kalshi的交易员观察，英伟达AI芯片的市场议价能力已出现下滑迹象。

發表于：2026/6/25 上午9:30:21

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英伟达

AI芯片

B200

重夺领先地位三星HBM4销售额突破10亿美元

6月24日消息，据TrendForce报道，三星在AI半导体领域重夺领先地位，其HBM4产品在量产后仅四个月，收入便突破10亿美元，成为业内率先达到这一关键里程碑的厂商。

發表于：2026/6/25 上午9:27:46

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三星

HBM

AI半导体

HBM4

日本对华半导体设备销售历史性首次下降

据日经新闻报道，Tokyo Electron、爱德万测试、SCREEN控股、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC等日本五大半导体设备企业，2025财年（截至2026年3月）对华合计销售额为1.47万亿日元，较上一财年的1.66万亿日元下滑12%，历史首次低于上财年。

發表于：2026/6/25 上午9:22:54

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半导体设备

TokyoElectron

爱德万测试

迪思科

全球移动通信系统协会发布《2026中国移动经济发展报告》

6月25日消息，据央视新闻报道，日前，全球移动通信系统协会发布《2026中国移动经济发展报告》。

發表于：2026/6/25 上午9:21:52

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移动通信

5G-A

全球榜单双料第一，中科曙光再次登顶IO500

6月24日，在德国汉堡举办的ISC 2026高性能计算大会发布最新IO500榜单，中科曙光ParaStor F9000全闪存储系统在生产型全节点和10节点榜单中实现双榜第一，再次证明国产高端存储性能达到全球领先水平。

發表于：2026/6/25 上午9:16:20

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中科曙光

ParaStor

全闪存储系统

全球首款后量子密码移动安全芯片诞生

6月25日消息，据媒体报道，意法半导体（STMicroelectronics）近日宣布，正式推出全球首款集成后量子密码（PQC）技术的移动安全芯片——ST54M。

發表于：2026/6/25 上午9:13:51

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意法半导体

量子密码

安全芯片

移动安全