6月22日，據多家臺媒援引供應鏈消息報道稱，由于AI需求持續井噴，臺積電正加速將成熟制程產線改造為先進制程產能，其28nm主力生產基地——臺中科學園區的Fab 15A晶圓廠，月投片量已從2026年初的約20萬片降至目前的15萬片，降幅超過25%。
長期以來，Fab 15A是臺積電22/28nm芯片的核心生產基地。臺積電此次產量的大幅下降并非需求萎縮，而是主動的戰略轉型。據業界分析，該產線將進行改造，逐步淘汰舊設備，轉型為4nm生產線。
與此同時，臺積電規劃將更多28nm產能轉向支持中介層（Interposer） 相關應用，并逐步退出低毛利率訂單，以優化整體利潤結構。
有分析指出，臺積電正采取雙管齊下的策略：一方面收緊28nm供給，引導客戶轉向12nm工藝；另一方面加大2nm、A14等先進制程及SoIC、硅光子技術的投入，以提升資本效率和平均晶圓售價。
面對市場關于“28nm大幅減產”的傳聞，臺積電官方于6月22日下午作出回應，表示公司在成熟制程技術領域的策略并無改變，將繼續優化成熟制程技術的產能組合，并專注于更高附加價值和策略性市場，同時確保有足夠的產能支持客戶成長。
臺積電的這一表態似乎與傳聞存在差異，但實則一致：臺積電并非放棄成熟制程，而是在整體產能布局中，將成熟制程的資源向更具附加值的特殊工藝和策略性應用（如中介層）集中，而將標準型產品的產能空間釋放給更為緊迫的先進制程。
市場分析認為，28nm仍是顯示驅動IC、電源管理IC、車用芯片等領域的重要節點，需求不會快速消失。隨著臺積電收斂28nm供給，客戶為降低供應風險，將增加第二供應商。聯電（UMC）、世界先進（VIS）、中芯國際或將成為主要受益者。
聯電擁有完整的28nm平臺，并持續推進22nm制程，有望承接OLED驅動、Wi-Fi、網通及車用芯片訂單；世界先進雖然目前以8英寸為主，但其加速建設的新加坡12英寸廠，也被視為承接外溢訂單的潛在產能；中芯國際在經過前幾年的28nm大擴產之后，目前28nm月產能約超10萬片，加上在建和產能爬坡當中的，未來總產能或超20萬片。
