汽車電子最新文章 英飞凌GaN侵权产品上海电子展被当场撤下 2026年7月1日，英飞凌在上海慕尼黑电子展上再陷尴尬：因展出已被中国法院明确禁止销售、许诺销售、进口的侵权氮化镓（GaN）产品，被专利权人英诺赛科当场发现后，撤展下架。 發表于：2026/7/6 Molex展示面向区域技术、ADAS和48V汽车应用的互联解决方案 Molex 莫仕于2026 年慕尼黑上海电子展 (electronica China 2026) 展示一系列汽车连接解决方案，旨在帮助汽车制造商克服日益增长的集成挑战。 發表于：2026/7/3 Molex 推出下一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统 新型 Molex 莫仕HSAutoLink G 连接器系统采用紧凑且符合 USCAR 标准的接口设计，提供高达 25Gbps 的多千兆以太网连接，因此非常适合应对高级驾驶辅助系统 (ADAS)、雷达、LiDAR、区域架构、沉浸式显示及中央计算模块日益增长的带宽需求。 發表于：2026/7/3 不止于汽车，安波福本土创新拓展多元终端市场 随着汽车架构向“中央计算+区域控制”演进，传统连接和配电方案已难以满足高功率、高可靠性的新需求。针对这一现状，安波福此次带来的四大解决方案，针对性得为新一代车型平台扫清了物理层面的障碍。 發表于：2026/7/2 松下推进储能供应链美国本土化 松下推进储能供应链美国本土化 發表于：2026/7/1 MCU大厂Microchip宣布涨价！ MCU大厂Microchip宣布涨价！ 發表于：2026/7/1 日本企业联合推出积木式锂电工厂 日本企业联合推出积木式锂电工厂 發表于：2026/7/1 智引芯程，定义未来：德州仪器亮相 2026 慕尼黑上海电子展 德州仪器 (TI)宣布将于 7 月 1 日至 3 日亮相 2026 慕尼黑上海电子展（上海新国际博览中心 N4 馆 605 展位），集中展示模拟与嵌入式处理技术在电动汽车、智能互联生活、医疗、工业自动化、人形机器人、数据中心和能源基础设施等领域的创新解决方案。 發表于：2026/6/30 大摩预测钠电池2030年市占率升至20% 6月29日消息，随着市场对低成本储能技术的兴趣日益浓厚，钠离子电池（SIB）正逐步走出早期的试点阶段，作为其核心原材料的钠盐也成为市场关注的焦点。 發表于：2026/6/30 消息称大众将与博世在自动驾驶领域“分道扬镳” 6 月 29 日消息，据《图片报》昨日援引知情人士消息，大众汽车计划与博世结束自动驾驶领域的合作。 發表于：2026/6/30 我国牵头制定全球首个自动驾驶系统全球技术法规获批发布 6 月 25 日消息，据工业和信息化部官网消息，我国牵头制定的联合国自动驾驶系统全球技术法规获批发布。 發表于：2026/6/26 Gen 5面世，领先技术有望助力Wolfspeed再现辉煌 近日，Wolfspeed新一代碳化硅MOSFET技术平台（Gen 5）正式发布。发布之际，Wolfspeed大中华区总裁于代辉先生和Wolfspeed汽车产品市场高级总监Jonathan Liao先生对Wolfspeed的近况及最新的Gen 5作了深入介绍。 發表于：2026/6/25 日本车企正积极构建无稀土供应链 据日本《共同社》6月23日报道，日本车企正逐渐减少使用主要由中国掌控的稀土，尝试构建“无稀土”供应链，以降低中国加强对日关键矿产出口管制下的风险。 發表于：2026/6/24 国内最大车规芯片测试中心正式投产 6月24日消息，据媒体报道，上海艾为电子位于临港新片区的“墨水瓶”车规实验测试中心正式剪彩投产。作为目前国内规模最大的车规级芯片测试验证平台，该中心的启用标志着国产高端车规芯片本土化验证迈入全新阶段。 發表于：2026/6/24 我国全固态电池关键材料取得新进展 6月20日消息，据中国科学院网站消息，中国科学院大连化学物理研究所科研团队在高比能全固态电池关键材料领域取得新进展，为延长固态电池循环寿命提供了新的技术路径。 發表于：2026/6/22 <12345678910…>
