11月12日消息，據韓國先驅報的報導，三星電子與韓國天安市等政府單位簽署的備忘錄內容顯示，三星電子將把三星顯示器公司位于首爾以南約85公里處天安市的一家未充分利用的液晶顯示器工廠改造成半導體制造工廠，預計將用于擴建HBM（高帶寬內存）封裝產線。

報道稱，天安市等政府單位決定向三星這次的HBM封裝產線擴建提供行政和財政支持，以確保三星的投資能夠依照計劃進行。整體產線擴建計劃將于2027年12月完工，將配備先進的HBM芯片封裝產線。

三星電子預計天安市產線的擴建將幫助該公司在全球半導體市場重新獲得競爭優勢。之前似乎是由于質量問題，三星向AI芯片大廠英偉達供應最新的HBM3E產品遲遲未通過驗證，這使得三星在HBM領域大幅已經落后競爭對手SK海力士。

所幸的是，三星電子在10月31日的第三季財報電話會議上透露，三星目前最先進的HBM3E已檢驗合格、開始供應某家大客戶。三星存儲事業部副總裁Kim Jae-jun表示，“8層和12層堆疊的HBM3E都已開始量產并出貨，完成了某家大客戶的關鍵驗證程序，第四季銷售有望進一步擴張。”雖然三星并未明確說明是哪家大客戶，但是外界認為應該就是英偉達。

而隨著三星開始向英偉達供應HBM3E，勢必需要進一步擴大HBM的產能來應對目前來自AI市場的旺盛的需求。要知道SK海力士、美光的明年的HBM產能都已經被客戶預定一空。