消費電子最新文章 任正非：韬定律是华为可以选择的唯一一条突围道路 7 月 23 日消息，博主 @马野之 在微博分享了图书《鸟儿背着太阳飞》的代序 —— 由华为董事、CEO 任正非写的《道可，道非，常道》。 發表于：2026/7/24 日立宣布与Intel建立开放硅量子硬件云计算平台和制造系统 7月23日消息，日立宣布将与Intel达成合作，计划使用Intel 18A工艺生产超过1000量子比特的硅量子处理器。日立为日本新能源产业技术机构NEDO选定的量子计算机开发项目牵头方，双方合作采用FTQC硅自旋量子比特技术路线，可兼容现有半导体生产设施及EUV光刻工艺，围绕四大方向开展深度协作。根据披露的路线图，2027财年将通过G-QuAT启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的云实验服务，2028财年交付支持量子纠错的100量子比特硅量子计算机原型，2030财年落地1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。 發表于：2026/7/24 长鑫科技将于7月27日在A股科创板上市 国产存储企业长鑫科技于7月23日公告，经上海证券交易所审核同意，公司发行的人民币普通股股票将于2026年7月27日在上海证券交易所科创板上市。该IPO事项于2025年12月20日获上交所受理，后续依次通过上市委审议、提交注册、获证监会批复流程。长鑫科技拟募资295亿元，为年内A股募资规模最大的IPO，也是科创板史上第二大IPO。目前公司已实现全系列DRAM产品量产，其一季度业绩同比大幅增长，同时披露的上半年业绩预告同样实现大幅同比提升，7月16日披露发行价及申购相关中签率数据，7月19日公布网上中签结果，募集资金将投向存储器量产线升级、DRAM技术升级、前瞻技术研发三大板块。 發表于：2026/7/24 IBM收购HRL实验室 加速实用化量子计算机研发 7月24日消息，据媒体报道，IBM宣布，已签署最终协议，将全资收购旗舰级研发机构HRL Laboratories, LLC（下称“HRL”）。交易尚待惯例交割条件及监管审批，预计于2026年第三季度末完成，财务细节暂未披露。 發表于：2026/7/24 英特尔交出15年来最强成绩单 7月24日消息，英特尔公布2026年第二季度财报，当期营收达到161.3亿美元，同比上涨25%，市场此前给出的预期144.3亿美元。这份成绩也创下英特尔近十五年里最高营收增速。 發表于：2026/7/24 喇叭空馈的介质表面波波导均匀加热技术研究 针对传统微波炉因腔体驻波导致的加热不均匀问题，提出并论证了一种应用喇叭天线空馈介质表面波波导阵列的均匀加热新方案。该方案通过喇叭天线空馈对称排布的介质表面波波导阵列，在腔体内激发表面波。全波仿真结果表明，在2.45 GHz频点，该方案显著改善了加热均匀性，其均匀区域覆盖能力优于经典直接馈电方案。进一步构建的小型化微波炉模型仿真显示，在空载及负载（1 000 mL水）条件下，腔内电场分布均匀，能量吸收效率高，工作频段内驻波比小于3。该研究为解决微波加热均匀性问题提供了一种结构简单、功率容量高、易于工程集成的创新技术路径。 發表于：2026/7/23 表面波激励的金属褶皱微波加热装置研究 针对传统微波炉驻波分布不均引发的加热不匀、能量利用率低等问题，基于人工表面等离激元原理，设计了含H面波导喇叭天线激励装置与金属褶皱慢波结构的新型微波炉。研究确定了激励装置核心设计参数，提出了一种阵列式金属褶皱结构。经仿真验证，该结构在2.45 GHz中心频率下可激励出均匀表面波，腔体内横向电场均匀性宽度达210 mm，纵向高度达150 mm，2.45~2.46 GHz工作频段内反射系数小于-10 dB，空载及不同负载条件下均能实现均匀加热。制作样机实测后，证实该微波炉有效改善了传统微波炉的驻波缺陷，样机能效达52%，加热均匀性与能量利用率表现良好，为新型微波炉的结构设计与性能优化提供了新的方案和实验依据。 發表于：2026/7/23 梁文锋谈DeepSeek取舍 只押一条AGI主线 在7月23日公开的投资者交流整理稿中，他把这些"不做"归到同一个词——克制。DeepSeek要用更少的产品线、更有限的商业目标和更稳定的研究组织，把资源集中到通用人工智能（AGI）上。 發表于：2026/7/23 近200家硅谷公司反对封禁中国开源模型 7月23日消息，近200家硅谷公司致信特朗普政府，反对切断美国开发者对中国开放权重AI模型的访问。与此同时，英伟达CEO黄仁勋也公开表示，美国企业应获准使用优秀的中国开放模型。 發表于：2026/7/23 美国刚刚通过新规：禁售含华为中兴等关键硬件的设备 7月23日消息，美国联邦通信委员会（FCC）当地时间22日通过新规，禁止在美国销售含有华为、中兴及旗下子公司等中国企业关键硬件的设备，此新规目的是堵住此前长期存在的组件漏洞。 發表于：2026/7/23 OpenAI总裁首次评价Kimi K3 还提到了中美模型差距 据彭博社报道，OpenAI总裁格雷格·布罗克曼(Greg Brockman)承认，月之暗面已开发出了一款具有竞争力的新AI模型，并表示他不确定这家中国公司是否借助了OpenAI的技术。 發表于：2026/7/23 Coosea酷赛智能把“懂当地人”做成了AI手机的核心竞争力 Coosea酷赛智能没有沉迷于参数竞赛,而是选择了一条更务实也更具挑战的道路:扎根新兴市场,用技术精准适配本地需求,让AI从冰冷的工具变成听懂用户的伙伴 發表于：2026/7/23 铁威马F4-425 Pro以AI系统重塑家用存储体验 铁威马F4-425 Pro四盘位AI NAS，依托全新TOS 7原生AI系统与均衡硬件配置，打造家用进阶、轻创作领域的全能存储标杆，为大众用户提供一站式私有存储解决方案。 發表于：2026/7/23 三星混合键合HBM延至2029年 7月22日消息，据外媒Wccftech报道，随着高带宽内存（HBM）持续朝更高堆叠层数与更高带宽演进，市场普遍认为混合键合（Hybrid Bonding）为下一代HBM关键封装技术。不过韩国业界消息传出，三星可能将混合键合HBM大规模量产时间延后至2029至2030年，并与英伟达下一代Feynman AI GPU平台同步导入。 發表于：2026/7/23 英伟达详解Vera CPU 专为智能体AI构建 英伟达昨日（7 月 21 日）发布博文，从技术角度详细介绍了 Vera CPU，专为智能体 AI（Agentic AI）场景设计。 發表于：2026/7/22 <12345678910…>
