4 月 10 日消息，行業媒體 Digitimes 今天（4 月 10 日）發布博文，報道稱馬斯克旗下公司 SpaceX 在美國得州新建的 FOPLP（扇出型面板級）封裝廠與 PCB（印刷電路板）工廠面臨嚴重生產挑戰，良率低于預期，量產計劃被迫推遲至 2027 年中。

援引博文介紹，Starlink 低軌衛星服務業務增長迅猛，每月全球新增用戶超過 2 萬個，應用場景已拓展至車聯網、航空及軍事領域。

每臺接收器需搭載約 200 至 400 顆射頻芯片，每月產生數千萬顆的新增需求，規模遠超消費電子，導致現有供應鏈滿負荷運轉仍顯吃力。

為降低風險，SpaceX 實施雙軌供應策略。在依賴意法半導體、格芯與群創等外部合作伙伴的同時，積極推進自建 FOPLP 工廠。得州工廠一期目標月產 2000 片 700 毫米 ×700 毫米面板，單板可封裝 10 萬顆芯片。

報道稱 SpaceX 位于美國得州的 FOPLP 封裝廠和 PCB 廠設備安裝已接近完成，但良率表現遠低于預期，阻礙了大規模制造的進程。

而制約生產爬坡的關鍵因素，是人才短缺。FOPLP 核心團隊目前僅有約 10 名成員，導致生產效率與良率遠未達標。PCB 業務同樣面臨產能限制，良率僅維持在 60% 左右，和主流供應商超過 90% 的水平存在巨大差距。

SpaceX 計劃在得州 Terafab 構建整合半導體生態，服務特斯拉、SpaceX 及 xAI。然而，行業分析指出，得州當地人才短缺與產業集群缺失，將限制馬斯克完全脫離亞洲供應鏈的目標。