9 月 11 日消息，據(jù)日經(jīng)今天報道，鎧俠正計劃與英偉達(dá)合作開發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤，在 2027 年前后實現(xiàn)商用化，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤讀取速度提升 100 倍。
▲ 圖源鎧俠官網(wǎng)
報道指出，這款新型固態(tài)硬盤專為 AI 服務(wù)器設(shè)計，可部分替代作為 GPU 顯存擴展的 HBM，其隨機讀取性能預(yù)計將提升至約 1 億 IOPS（IT之家注：每秒輸入輸出），可加速 GPU 的數(shù)據(jù)處理速度，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤的讀取速度提升 100 倍。
目前鎧俠正根據(jù)英偉達(dá)的提案和要求研發(fā)這些新型固態(tài)硬盤，預(yù)計將在 2026 年下半年發(fā)出首批樣品，同時鎧俠預(yù)測，到 2029 年將有一半的 NAND 芯片被 AI 相關(guān)產(chǎn)業(yè)購買。
消息人士透露，英偉達(dá)給出的目標(biāo)讀取性能是 2 億 IOPS，鎧俠已計劃通過兩塊固態(tài)硬盤協(xié)同運作來實現(xiàn)這一速度，同時這些固態(tài)硬盤還將支持 PCIe 7.0 標(biāo)準(zhǔn)，屬于次次世代標(biāo)準(zhǔn)。
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