1月22日消息，根據TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。
報道指出，三星的這一投資主要集中在韓國平澤P2工廠和華城S3工廠。
平澤P2工廠計劃將部分3nm生產線轉換到更先進的2nm工藝，而華城S3工廠則計劃在2025年末之前建造一條1.4nm的測試產線，預計月產能在2000至3000片晶圓。
與2021年至2023年期間的大舉投資相比，三星的這一新投資計劃明顯收縮。
過去幾年，三星晶圓代工部門在平澤工廠的投資達到了15至20萬億韓元，期間一直在努力解決先進制程節點的良品率問題，這不僅限制了客戶群，也影響了自家Exynos系列芯片的開發和生產。
與此同時，三星的競爭對手臺積電（TSMC）計劃在2025年的資本支出達到380至420億美元，其中70%將用于先進技術研發，而2024年的資本支出為297.6億美元。
這一對比顯示出臺積電在先進技術研發上的持續投入和市場領導地位。
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