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传联电与英特尔共同开发12nm与3nm芯片制造工艺
發表于：2026/6/22 上午9:52:21
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台积电3nm晶圆月产能已达17.5万片
發表于：2026/6/12 上午9:22:19
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台积电计划3nm制程再次涨价
發表于：2026/5/28 上午9:19:00
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台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替
發表于：2026/4/1 下午1:04:21
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SK海力士HBM4E被曝拟引入台积电3nm工艺
發表于：2026/3/23 上午10:19:14
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英伟达GB10芯片Die-Shot图曝光 台积电3nm工艺
發表于：2026/3/6 上午10:06:48
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小米玄戒芯片有望实现一年一更新
發表于：2026/3/5 上午11:26:49
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消息称台积电在日JASM第二晶圆厂将改为3nm
發表于：2026/2/5 下午1:18:28
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苹果：正面临3nm芯片紧缺及内存涨价问题
發表于：2026/2/2 上午11:06:27
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微软发布第二代AI芯片Maia 200 持续减少对英伟达依赖
發表于：2026/1/27 上午10:21:58
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台积电3nm产能紧缺 苹果博通考虑用Intel
發表于：2026/1/21 上午9:24:06
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台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片
發表于：2026/1/16 上午8:49:11
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传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程
發表于：2026/1/16 上午8:30:51
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台积电2nm获客户积极采用 投片量已达3nm同期1.5倍
發表于：2026/1/12 上午9:08:55
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台积电3nm计划提前一年落地美国
發表于：2025/12/31 上午9:39:36
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小米3nm自研芯片获台积电先进制程支持
發表于：2025/12/25 下午1:06:30
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台积电美国3nm晶圆厂建成 将提前于2027年投产
發表于：2025/12/19 下午1:18:17
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消息称苹果携手博通自研AI服务器芯片
發表于：2025/12/16 下午1:32:45
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高昂的3nm工艺成本拖累台积电美国业务
發表于：2025/11/18 下午1:06:03
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台积电3nm产能2026年前达到极限
發表于：2025/11/12 下午1:59:52
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英伟达追加AI芯片订单 台积电将3nm产能提高了50%
發表于：2025/11/10 上午9:09:21
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智能手机市场回暖 台积电3nm需求旺盛
發表于：2025/10/27 上午10:27:21
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Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
發表于：2025/10/14 上午9:09:37
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台积电3nm及5nm产能利用率将达100%
發表于：2025/9/30 上午9:17:50
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雷军揭秘3nm芯片玄戒O1一次回片成功
發表于：2025/9/26 下午2:05:26
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台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨
發表于：2025/9/23 下午2:22:09
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消息称小米最强芯片玄戒O2明年登场 坚守台积电3nm
發表于：2025/9/3 上午11:17:53
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谷歌Tensor G5发布
發表于：2025/8/22 上午9:44:05
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小米正开发玄戒O1下一代3nm车用芯片
發表于：2025/8/20 上午9:36:39
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传英伟达将自研HBM Base Die
發表于：2025/8/19 下午12:35:32
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