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北大团队实现二维硒化铟半导体晶圆制备突破
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台积电美国3nm晶圆厂基建完工 预计2027年量产
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2026年约1/3手机芯片采用2nm/3nm先进工艺
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三星Exynos 2500旗舰处理器发布
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英伟达新一代Rubin GPU及Vera CPU流片
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台积电3nm产能利用率已达100%
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消息称台积电有望多年代工谷歌Tensor手机SoC
發表于：2025/5/26 下午1:37:38
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小米135亿烧出的“玄戒”双芯究竟够不够“硬”
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小米正式发布3nm处理器玄戒O1
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雷军官宣玄戒O1采用3nm工艺
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小米全新自研手机SoC玄戒01正式曝光
發表于：2025/5/16 上午10:39:21
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消息称三星电子3nm与2nm良率分别超60%和40%
發表于：2025/5/14 上午11:07:52
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消息称三星电子向高通提供芯片原型
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英特尔计划年内在爱尔兰Fab 34晶圆厂量产3nm
發表于：2025/3/31 上午9:25:51
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谷歌Tensor G5芯片60%模块来自第三方供应商
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三星量产Exynos 2500良率仍低于50%
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2025年三星晶圆代工投资规模减半
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瑞萨电子公布与本田合作SDV SoC细节
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苹果M5系列芯片工艺曝光
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亚马逊AWS发布新一代AI芯片Trainium3
發表于：2024/12/5 上午11:06:13
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SK海力士将采用台积电3nm生产HBM4
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Marvell推出业界首款3nm制程PAM4光学DSP芯片Ara
發表于：2024/12/5 上午10:20:23
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苹果M5将采用台积电3nm＋SoIC工艺
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传小米2025年正式发布自研3nm SoC芯片
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瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
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台积电尖端制程产能利用率持续提升
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三星第一代3nm GAA制程良率仅60%
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消息称三星1&2代3nm工艺良率仅60%和20%
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台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20%
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