1月9日消息，據外媒wccftech報導，隨著臺積電2nm制程的量產，目前的投片（tape-outs）量已經達到了3nm制程同期1.5倍，顯示出全球頭部芯片設計廠商對于最近尖端制程技術的迫切需求。
在人工智能（AI）熱潮的推動下，臺積電在AI 芯片市場中維持著高達95%的高市占率，這也將公司的營收推向新的高度。而根據市場消息指出，臺積電2nm的營收有望在2026年第三季超越3nm與5nm營收的總和。這不僅反映了技術轉換速度的加快，預計2nm將成為臺積電歷史上最具經濟效益與影響力的制程節點。
而在首批2nm客戶名單中，傳統大客戶蘋果（Apple）依舊扮演著最關鍵的角色。身為臺積電的最大客戶，蘋果據傳已搶先預訂了2nm超過一半的初期產能。這些產能預計將優先用于生產A20 與A20 Pro 芯片，并搭載于未來的iPhone 18 系列手機上。此外，搭載于MacBook Pro 所使用的M6 芯片，預計也將采用2nm制程技術。
除了蘋果之外，其競爭對手高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）的新一代旗艦芯片也正積極切換到2nm制程。其中，聯發科已經宣布其首款采用2nm制程技術的系統單芯片（SoC）已經于2025年底前進行投片。報道引用市場消息的說法指出，蘋果、高通與聯發科三家公司甚至可能在同一個月份內宣布其2nm節點制程新一代旗艦SoC。
因此，雖然蘋果鎖定了大部分臺積電2nm產能，但臺積電也提供了改良版的N2P 制程來應對。雖然N2P 僅提供小幅度的性能提升，但它將允許高通與聯發科等廠商鎖定更高的CPU 工作頻率，并確保有足夠的產能供應給其廣大的客戶群。
對于2026年全球晶圓代工的競爭格局中，英特爾（Intel）的動向格外引人注目。英特爾已經推出了基于自家Intel 18A制程的代號為“Panther Lake”的第3代 Core Ultra 處理器，但最新消息指稱，英特爾也在積極推動Intel 18A制程為外部客戶代工。當然，英特爾目前也在積極研究將臺積電N2 制程用于自家多款產品的可能性。
摩根士丹利（Morgan Stanley）在一份報告指出，盡管臺積電擁有目前最先進的晶圓廠，蘋果仍被傳出正在考慮于未來讓英特爾代工服務（IFS）生產部分M 系列芯片的消息。不過，這項合作預計將集中在Intel 18A 制程技術上，且可能僅用于入門款的平價版Mac 機型。分析師普遍認為，鑒于臺積電長年累積的可靠性，以及對先進技術的掌握，在未來幾年內恐怕難有其他代工廠能對其龍頭地位造成實質挑戰。
