SK 海力士 3 月 19 日在一份聲明中表示，公司已開始量產高帶寬內存產品 HBM3E，將從本月下旬起向客戶供貨。此外，近日，花旗發布報告稱，預計美光科技將在 2024 年 3 月 20 日公布的第二財季（F2Q24）財報數據超出市場共識預期，主要是由于 DRAM（動態隨機存取內存）價格上漲以及與 Nvidia AI 系統配套的高帶寬內存（HBM）出貨量增加。花旗將美光目標價從 95 美元大幅調高至 150 美元。

AI 大模型的興起催生了海量算力需求，而數據處理量和傳輸速率大幅提升，使 AI 服務器對芯片內存容量和傳輸帶寬提出了更高的要求，而 HBM 作為一種專為高性能計算設計的存儲器，其市場需求激增。華福證券楊鐘表示，HBM 是 AI 芯片最強輔助，正進入黃金時代。與 GDDR 相比，HBM 在單體可擴展容量、帶寬、功耗上整體更有優勢，相同功耗下其帶寬是 DDR5 的三倍以上。因此，HBM 突破了內存瓶頸，成為當前 AIGPU 存儲單元的理想方案和關鍵部件。TrendForce 認為，高端 AI 服務器 GPU 搭載 HBM 芯片已成主流，2023 年全球搭載 HBM 總容量將達 2.9 億 GB，同比增長近 60%，2024 年將再增長 30%。

據財聯社主題庫顯示，相關上市公司中：

江波龍的內存條業務（包括 DDR4DDR5 等）正常開展當中，公司具備晶圓高堆疊封裝（即 HBM 技術的一部分）的量產能力。

華海誠科顆粒狀環氧塑封料（GMC ) 可以用于 HBM 的封裝，相關產品已通過客戶驗證。