臺積電沖刺先進制程，在2納米研發有重大突破，已成功找到路徑，將切入GAA（環繞閘極）技術，為臺積電發展鰭式場效電晶體（FinFET）取得全球絕對領先地位之后，邁向另一全新的技術節點。盡管勁敵三星已早一步切入GAA，臺積電仍有信心以2納米切入GAA技術，在全球晶圓代工市場持續維持絕對領先地位。
   

    這是臺積電繼去年9月正式對外宣告投入2納米技術研發之后，在2納米技術的重大進展，凸顯臺積電強大的研發實力，預料臺積電最快會在下月舉行的技術論壇，宣告這項重大的技術成果。臺積電并未對此評論。
    臺積電3納米預定明年上半年在南科18廠P4廠試產、2022年量產，業界以此推斷，臺積電2納米推出時間將落在2023年到2024年間。
臺積電在今年4月法說會時，宣布3納米仍會沿用FinFET技術，主要考量是客戶在導入5納米制程后，采用同樣的設計即可導入3納米制程，可以持續帶給客戶有成本競爭力、效能表現佳的產品。
    不過，面對三星已決定在3納米率先導入GAA技術，并宣稱要到2030年超車臺積電，取得全球邏輯芯片代工龍頭地位，臺積電研發大軍一刻也不敢松懈，積極投入2納米研發，并獲得技術重大突破，成功找到切入GAA路徑，臺積電負責研發的資深副總經理羅唯仁，還為此舉辦慶功宴，感謝研發工程師全心投入，為臺積電在先進技術布局，做了重大的貢獻。
羅唯仁目前是臺積電最資深的副總經理，原本計劃在三年前退休，被董事會慰留，持續領導臺積電研發向前沖刺。
    雖然臺積電對此刻意保持低調，也未宣布2納米將采用何種制程技術。不過，臺積電供應鍵透露，由于FinFET在3納米以下即會碰到瓶頸，因此臺積電選擇切入GAA技制，腳步雖比三星晚，但臺積電有信心會領先競爭對手，持續站稱全球晶圓代工龍頭地位。
    臺積電目前集重兵在5納米制程與三星決戰，從客戶端導入5納米制程塞爆臺積電產能，再次驗證臺積電先進制程再度成功完封三星，獨攬蘋果新世代A14處理器代工大單，未來3納米即使沿用FinFET技術，仍以優越的成本優勢，獨家為蘋果代工生產A15處理器。