多年以來，高通一直依賴于三星的代工芯片制造部門，以打造其高端驍龍800系列智能手機處理器，而臺積電此前也生產過這些芯片。

　　然而，關于高通下一代800系列驍龍處理器可能命名為驍龍855，并將由臺積電使用其7納米工藝生產的傳言已經持續了很長一段時間。

　　據DIGITIMES報道，臺積電或已拿下高通訂單，將生產高通下一代的800系列驍龍芯片。這一消息若屬實，對這三家公司意味著什么？讓我們一起來看一看。

　　高通和臺積電近10年來的合作軌跡從2006年一起開發65納米制程，2007年開發45納米制程，延續到2010年合作28納米制程，然隨著半導體產業轉進至FinFET制程世代之后，高通與臺積電的技術合作表面上看似斷了線，因為當年在關鍵的16/14納米制程抉擇點上，高通礙于眾多考量，選擇采用三星電子(SamsungElectronics)14納米制程，而非臺積電16納米制程。

　　而高通與三星的合作橫跨兩個半導體制程世代，從16納米一路到10納米制程。此前，對于高通在7納米制程重回臺積電生產的消息一直流傳，業界分兩派說法，一是高通手機應用處理器(AP)訂單將采用臺積電的7納米制程生產，另一派說法則是高通將先釋出基頻(baseband)芯片給臺積電的7納米生產，但最關鍵的AP晶圓代工，高通仍在臺積電與三星之間考慮。

　　臺積電CEO魏哲家在6月21日舉行技術研討會上表示，7nm芯片產量的提升將使臺積電的整體生產能力在2018年達到1200萬片12英寸等效晶圓，與2017年的1050萬片相比增長9%。但他并未詳細說明具體訂單和客戶。

　　業內人士表示，采用7nmFinFET工藝節點的臺積電將在2018年底或2019年初贏回與高通的主要合同。據消息人士透露，鑒于臺積電有更具競爭力的7nm節點制造技術，高通公司將向臺積電下達下一代驍龍800系列芯片的訂單。消息來源稱，高通公司還將讓臺積電制造其5G調制解調器芯片。

　　據此前外媒報道，之所以高通會選擇與臺積電合作，很大可能是因為三星沒辦法在2018年完成其7納米芯片技術的開發，不過運用于2018年各大高端智能手機市場上的高通驍龍845芯片則仍是依賴于三星公司的第二代10納米核心技術，也叫做10LPP。三星表示這項技術相比支持的第一代叫做10LPE的10納米核心制造工藝能夠在性能上提升10%甚至以上，三星還表示10LPP的繼任者將會是8LPP技術，相比10LPP還會有進一步提升，不過相比臺積電的7納米核心制造工藝應該還是會有些距離，這也是高通之所以選擇放棄三星而采用臺積電的技術來打造高通驍龍855芯片的原因。

　　然而，臺積電制程依舊存在著變數。三星于六月中旬公布消息，稱其7納米LPP制程已經完成了新斯科技(Synopsys)的物理認證。在完成這次的認證之后，三星的7納米LPP制程就可以立即提供認證的技術資料，包括DRC設計規則檢查、LVS布局與原理圖、金屬填充技術檔等等給予相關客戶，而這也意味著三星的7納米LPP制程正式進入可以量產的階段。

　　此外，高通也公開表示，未來將使用三星的7納米LPP技術生產5G芯片，因此三星代工芯片制造業務的“痛”應該只是暫時的。而一旦到必須的時候，高通還是會將其芯片制造業務轉回三星。