無論是PC處理器還是手機處理器，工藝制程都是其中至關重要的參數。對處理器來說，制程越小，意味著功耗和發熱控制越好，當然成本和技術要求也就越高。目前來說，旗艦處理器中的高通驍龍835、蘋果A11、三星獵戶座8895和華為麒麟970都采用了最新的10nm工藝，在功耗和性能方面都表現不俗。
近日，根據產業鏈消息透露，臺積電的7nm工藝將于明年二季度投產，首批使用的處理器為蘋果的A12，自然是為明年蘋果的新款iPhone做準備。@手機晶片達人在微博上透露，臺積電ASML購入的三臺EUV光刻機設備將于明年一季度完成安裝。除了蘋果，高通驍龍845或855也極有可能由臺積電代工。
上周，三星正式宣布它的8nm LPP工藝已經通過驗證，有可能會用在驍龍855上。那么，最終高通會在臺積電和三星中選擇哪一家，目前尚不能完全確定。蘋果曾經讓三星和臺積電同時代工A9芯片，但最終制程更落后的臺積電代工產品表現反而更好，這在當時也引起了軒然大波，蘋果的行為招致了很多不滿。有了蘋果這個先例，高通應該不會再采取一款處理器兩家代工的策略。
不過可以確定的是，在明年的手機芯片市場上，將會出現三星、臺積電兩家處理器代工廠大戰的場景。那么，你更看好誰呢？
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