頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 阳光电源EnerNeo固态变压器发布 2026年7月9日，阳光电源“算力新基 为AI而生”AIDC新品发布会在合肥总部举行，首款全自研SST固态变压器EnerNeo重磅亮相。 發表于：2026/7/10 AMD官宣全球首款2nm高性能计算CPU 7月10日消息，AMD首席技术官Mark Papermaster正式确认，基于Zen 6架构的下一代EPYC Venice服务器CPU将于7月22日至23日举行的Advancing AI活动上亮相。 發表于：2026/7/10 华为联合20余家伙伴启动NPO光互连标准 隔夜美股芯片股全面爆发，费城半导体指数（SOX）大涨3.06%，美光科技宣布2500亿美元投资计划带动存储与算力产业链共振。与此同时，国内华为产业动态持续发酵：在“超节点与GW级AIDC技术论坛”上，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目，并发起国内首个近封装光学（NPO）光互连多源协议（MSA）。这一动作标志着国产AI算力基础设施正从单点突破走向全产业链协同，近封装光学作为解决AI算力瓶颈的关键技术路径，有望加速产业化落地。 發表于：2026/7/10 美国医生远程操控宇树人形机器人完成手术 7月10日消息，当地时间本月8日，美国加州大学圣地亚哥分校研究团队在国际顶级学术期刊《自然》发表重磅研究成果：全球首次实现远程操控通用人形机器人完成活体微创手术，手术执行本体为中国宇树科技量产的G1人形机器人，这标志着通用人形机器人正式突破精密外科医疗场景的技术门槛。 發表于：2026/7/10 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 發表于：2026/7/8 北大团队研制出全球首款全碳纳米管CFET 7月7日，北京大学电子学院梁学磊教授团队成功研制出全球首个基于全碳纳米管的互补场效应晶体管（CFET）数字逻辑电路。CFET被国际器件与系统路线图列为2纳米以下技术节点的关键器件，预计2032年前后商业化，此前从未实现真正的碳纳米管CFET器件与电路。该团队攻克两大核心技术挑战，制备出的CFET反相器创下当前低维半导体CFET反相器的最高纪录，还构建了多种逻辑器件及全球首个基于全碳纳米管CFET架构的五级环形振荡器，填补该领域关键空白，为面向人工智能与边缘计算的高密度相关计算架构开辟全新路径。 發表于：2026/7/8 德国团队首次实现轨道电流直接读写信息 7月7日，德国美茵茨大学分校（JGU）研究团队在《科学》杂志发表一项里程碑式成果，首次实现利用轨道电流直接进行信息读写，全程无需转换为自旋电流，标志着“轨道电子学”从理论走向实际应用。此前利用轨道电流进行信息存储，必须先将其转换为自旋电流，该转换过程会产生额外能量损耗。该团队成功绕过这一环节，获得的信号强度比传统自旋电子器件高出200倍，为开发极低能耗的大规模存储介质奠定基础。该成果既有望缓解当前数据存储能耗过高的痛点，也可支撑更快速可靠的数据读写，推动信息技术向更高效绿色的方向发展。 發表于：2026/7/7 国内量产装车首款 比亚迪BMS AFE芯片出货破亿颗 7 月 7 日消息，@小迪快报 微博今天（7 日）发文宣布，比亚迪半导体 BMS AFE 芯片出货量突破 1 亿颗！2021 年，比亚迪 BF8915A-1 诞生，该芯片也是国内首款量产装车的车规级 BMS AFE（电池管理模拟前端）芯片。随后，该系列芯片取得国产车规级 BMS AFE 芯片出货量、装车量双第一，累计出货量突破 1 亿颗。 發表于：2026/7/7 IBM宣布首次在量子计算机上实现聚变材料计算 7 月 6 日消息，IBM 今日宣布，橡树岭国家实验室、克利夫兰诊所与 IBM 首次在量子计算机上实现聚变材料计算。 發表于：2026/7/7 三星和SK海力士推迟HBM混合键合技术 "7月6日消息，三星电子与SK海力士在引入面向下一代高带宽存储器的混合键合技术过程中正面临日益严峻的挑战，该技术在下一代HBM上的全面应用可能比预期进一步延迟，两家公司正重新评估采用混合键合的时机，甚至HBM5阶段也可能暂不采用。导致该情况的原因包括JEDEC讨论将HBM5的厚度标准从当前的775微米放宽至最高约1000微米，混合键合的无凸点减薄优势不再紧迫，且两家均推出了替代散热方案，16层以上高堆叠HBM的需求并不紧迫，进一步延缓该技术规模化部署。业内判断，短期内混合键合不会大规模部署，中长期I/O密度进一步提升后仍是发展方向。" 發表于：2026/7/7 <12345678910…>
