頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 全球最强芯片散热技术诞生 极端发热控温100℃内 6月16日消息，据报道，韩国科学技术院（KAIST）科研团队成功研发出芯片内置超高效液冷散热技术。该技术在2000W/cm²的极端发热工况下，仍可将芯片核心温度控制在100℃以内，制冷性能系数（COP）达到106000，是2020年《自然》期刊刊载的全球最佳纪录（约10000）的十倍，且仅需传统顶尖散热方案1/10的泵送功耗。 發表于：2026/6/17 中科曙光发布新一代通用高性能计算平台 6月15日，中科曙光发布新一代通用高性能计算平台。该平台以国产百核级通用CPU为核心，通过“算存网”全栈协同优化，整体规格首次达到国际厂商旗舰级水平，实现了国产通用计算性能的历史性突破。 發表于：2026/6/16 AMD宣布收购MEXT：让闪存变身DRAM以破解数据中心内存墙 2026年6月15日，AMD正式宣布收购AI驱动内存优化技术领域的先驱公司MEXT。在AI模型、数据分析和高性能计算工作负载规模持续爆炸式增长的背景下，内存已成为制约数据中心性能与成本的关键瓶颈。此次收购是AMD为解决这一行业难题所投下的一枚关键棋子，旨在通过颠覆性的软件技术，重塑数据中心的成本结构。 發表于：2026/6/16 特尔英伟达首款联合芯片2028年Q1正式落地 6月16日消息，据Erdi Özüağ最新透露，英特尔和英伟达联合开发的Serpent Lake Soc芯片预计将于2028年第一季度亮相，如果计划不变，在CES 2028上即可看到正式发布。 發表于：2026/6/16 我国成功研制出三维多层片上电容 6月12日消息，据上海证券报今日报道，湖北江城实验室近期在电容关键技术上取得重大突破，成功研制出三维多层片上电容，电容密度突破每平方毫米 1000 纳法。 發表于：2026/6/15 由激光写入的磁存储材料切换数据提速千倍 据最新一期《应用物理快报》报道，日本量子科学技术研究开发机构研究团队开发出可由激光直接写入的新型磁性存储材料，其数据切换速度可达传统电流驱动磁存储器的约1000倍，有望用于未来AI芯片和高速信息系统，同时可降低数据中心能耗。 發表于：2026/6/15 大疆在美国起诉影石 指控Luna相机侵犯专利 6月12日消息，据外电报道，两家中国公司大疆和影石在美国大打出手。DJI已就其新款Luna云台相机对Arashi Vision Inc.（以Insta360品牌运营）提起两起专利诉讼。其中一起诉讼指控其侵犯两项外观设计专利，另一起诉讼指控其侵犯四项实用新型专利。 發表于：2026/6/12 全球唯一对抗Wi-Fi！龙芯3A6000首次联手中国自主WAPI 6月11日，龙芯中科联合牡丹电子发布信创WAPI笔记本电脑“Peony-L”。该产品搭载基于自主龙架构的龙芯3A6000处理器，内置专用WAPI安全芯片，全面适配国产CPU、国产操作系统、国产WAPI安全协议、国密算法体系，实现全链条、全维度自主可控，解决了传统办公终端无线通信安全短板、核心技术依赖国外等行业痛点，可满足政务、国企、金融、能源等对网络安全、设备自主可控要求严苛的重点行业的办公需求。WAPI是中国自主的无线局域网安全强制性国家标准，其相关专利2013年12月在美国获批，迄今WAPI芯片累计出货超过300亿颗，覆盖设备超过2.3万款。 發表于：2026/6/12 2025年半导体企业资本支出与研发排名公布 6月11日消息，据韩联社援引企业资料分析机构CEO Score于6月10日公布的统计显示，韩国三星电子2025年在资本支出与研发上的投入总额高达898,935亿韩元（约合人民币3973.29亿元），位居全球前十大半导体企业之首。 發表于：2026/6/12 台积电CFO受访谈涨价与AI泡沫等敏感议题 6月11日，晶圆代工龙头台积电首席财务官黄仁昭在接受外媒深度专访时，首度对外界关切的“涨价”、“AI泡沫”及“全球扩张动机”等敏感议题进行了系统性回应。他的回应既展现了这家芯片巨头的定价底气，也凸显了美国半导体产业政策的雄心所需要面临的现实挑战。 發表于：2026/6/12 <…234567891011…>
