頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 Arm披露高危CPU提权漏洞 影响英伟达Vera CPU等 6 月 10 日消息，Arm 公司昨日（6 月 9 日）发布公告，指出旗下多款 Arm CPU 内核存在“关键”（critical）级漏洞 CVE-2025-10263，被攻击者利用可提升权限。 發表于：2026/6/11 可自测的硅光子量子随机数生成器芯片制成 新加坡国立大学设计与工程学院研究团队日前宣布，开发出一款可实现自测功能的硅光子量子随机数生成器芯片。这一突破解决了数十年来随机数生成器完全信任硬件所致的安全隐患，为数字基础设施提供了可证明的量子级安全保障。该成果发表于最新一期《PRX Quantum》期刊。 發表于：2026/6/11 在地下700米捕捉幽灵粒子 江门中微子实验首个成果发表 6月11日消息，江门中微子实验（JUNO）首个物理成果以封面文章形式刊发于国际顶尖期刊《自然》，标志着这一国家级大科学装置正式产出重磅科研成果。 發表于：2026/6/11 2026年Q1手机SoC市场公布 联发科第1展锐第4 市场研究机构Counterpoint发布的最新报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC整体出货量同比下降8%，核心诱因为全行业内存供应短缺，上游核心元器件产能不足直接拖慢终端芯片整体交付节奏。该季度全球智能手机SoC厂商市场份额排名为：联发科以32%占比居首，高通23%位列第二，苹果19%排第三，紫光展锐14%第四，三星7%第五，海思4%第六。其中紫光展锐当季出货实现同比正增长，依托相关合作在4G、入门级5G赛道拿下多品牌订单拉动份额上涨；海思当季出货同比下滑，受产品发布节奏影响其中端产品线芯片出货明显下降。 發表于：2026/6/11 产能趋紧叠加AI需求激增 功率半导体再掀涨价潮 行业信息显示，英飞凌近日发布涨价函，提到计划对旗下部分产品实施价格调整，调整将于2026年7月1日生效。而在今年2月，英飞凌已经发布过一次涨价函，提到由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4月1日起对这部分产品价格进行上调。这不是一家功率芯片大厂的行为，包括意法半导体、德州仪器在内的国际头部大厂近日先后提到了新一轮涨价计划。 發表于：2026/6/10 无线芯片嵌入单晶金刚石后突破散热瓶颈 美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入一层超薄单晶金刚石，突破了高功率无线芯片散热瓶颈，并制备出性能创纪录的无线功率放大器，为6G通信、卫星互联网等高功率电子设备提供了新的芯片级热管理方案。相关成果在2026年IEEE国际微波研讨会上发布。 發表于：2026/6/10 韩国新型晶体管能同时执行多重电路功能 随着人工智能（AI）终端和可穿戴设备不断向小型化发展，如何在有限空间内集成更多功能成为半导体领域的重要挑战。据最新一期《先进功能材料》杂志报道，韩国浦项科技大学研究团队开发出一种具有“多任务处理”能力的新型晶体管，可让单个半导体器件同时执行多种电路功能。与传统方案相比，该技术可将所需晶体管数量减少75%，并将数据处理速度提升4倍。 發表于：2026/6/9 全球首款x86处理器 英特尔8086 48岁了 6月9日消息，1978年6月8日，英特尔正式推出8086微处理器，这款被公认为个人计算机时代开端的标志性芯片，如今迎来了诞生48周年的纪念日。 發表于：2026/6/9 我国成功研制国际首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管 技6月8日消息，中国科学院金属研究今日宣布重磅消息：我国成功研制国际首款硅-石墨烯-锗势垒晶体管。 發表于：2026/6/9 五大半导体厂商鏖战UMA，统一内存架构正迅速崛起！ 统一内存架构（Unified Memory Architecture, UMA）是当前半导体行业最关键的技术方向之一，其核心在于让CPU、GPU、NPU等异构计算单元共享同一物理内存地址空间，消除传统PCIe总线带来的数据搬运瓶颈。UMA正从"可选特性"变为"AI时代必需"。NVIDIA和Apple在硬件级UMA上领先，AMD通过APU架构紧追，Intel转向CXL开放标准寻求差异化，Qualcomm则在AI PC市场快速跟进。未来2-3年，随着CXL 3.0普及和chiplet技术进步，UMA有望成为跨厂商的默认架构选择。 發表于：2026/6/8 <…3456789101112…>
