頭條 Imec在铁电存储器研究方面取得突破 在2026年IEEE / JSAP超大规模集成电路技术与电路研讨会上，作为全球领先的先进半导体技术研究与创新中心，imec展示了铁电存储器研究的两项进展，重点将铁电电容器和铁电场效应晶体管作为新兴候选材料，以实现低压工作和高密度集成。 最新資訊 英伟达Jetson芯片将登陆月球 7月24日消息，英伟达正推进旗下GPU落地更多场景，最新目标瞄准月球。初创公司Lunar Outpost宣布，其即将执行月球任务的月球车将采用英伟达Jetson芯片控制激光雷达系统，若任务顺利完成，该芯片将成为首款登陆月球表面的GPU。英伟达已和首家成功实现机器人月球软着陆的私营公司Firefly Aerospace达成合作，Jetson平台将部署在环月卫星上本地处理月球图像，辅助绘制更精确的月球地图、监测月面机器人活动。目前多数航天GPU仅部署在受地球磁场保护的近地轨道，月球的强宇宙辐射、极大昼夜温差等对设备提出严苛要求，相关方正验证芯片在该环境下的稳定运行能力，后续将支撑月球自主探测、长期驻留相关规划。 發表于：2026/7/24 基于动态自刷新和扩展汉明的纠错机制 辐照场景下存储单元可能发生数据翻转，为了提高数据的可靠性，设计了一种基于动态自刷新和扩展汉明码的纠错机制。该电路包括编码模块、解码纠错模块、数据存储模块、动态自刷新管理模块，具有纠一检二的功能以及较低的动态功耗。采用Verilog硬件描述语言实现并搭建了仿真验证系统，仿真结果表明，该纠错机制能够有效纠正单比特错误、检测上报双比特错误，提高了存储单元的可靠性。该机制在本公司研发的交换芯片中大量应用，通过了辐照翻转实验，验证了该机制的有效性。 發表于：2026/7/23 基于改进快速蒙特卡洛算法的电路失效分析 蒙特卡洛算法被广泛应用于电路和系统的可靠性分析中。然而随着制造工艺的进步，影响电路性能的工艺参数急剧增加，电路单次仿真时间开销愈发昂贵，标准蒙特卡洛算法所耗费的整体时间过长。因此，提出了一种改进的快速蒙特卡洛算法以大幅度加速电路的可靠性评估。该方法通过按电路节点切分关键参数构建用于拟合局部特征的子模型，再利用浅层神经网络整合多个子模型以构建全局稀疏回归模型，用于替代昂贵的电路仿真，并利用模型快速筛选蒙特卡洛算法中可能会发生失效的样本；在替代模型筛选完样本后，通过对筛选后的可能失效样本进行重仿真获取准确的失效样本数目，进而统计电路的失效率。为了保证模型预测的失效样本数目能够覆盖真实的失效样本数目，通过对模型在测试集上的预测值进行最大排序的方法确定重仿真的合理范围。在28 nm工艺下的电路实验结果表明，所介绍的快速蒙特卡洛算法相比标准蒙特卡洛算法速度提升了1 146倍~1 886倍，而准确度没有损失。与其他的快速蒙特卡洛算法相比，所介绍的方法速度提升了2.6倍~7.8倍。 發表于：2026/7/23 英特尔与Fortinet合作开发安全处理器SP6 当地时间7月21日，英特尔公司宣布和网络安全设备和服务巨头 Fortinet 公司达成战略合作，共同开发 Fortinet 安全处理器 6 (SP6)。此次合作深化了两家公司长期以来的合作关系，将 Fortinet 专有的专用安全处理器技术与英特尔先进的设计、封装和制造能力相结合，以加速和加强 SP6 的开发。此外，这项合作还将有助于提升 Fortinet 全球供应链的韧性和多样性。 發表于：2026/7/23 智能体加速走向终端，软硬件协同成为AI落地关键 2026 世界人工智能大会 (WAIC) 期间，一个产业趋势愈发明确：随着大模型能力持续成熟，AI 产业正加速从模型能力竞争迈向智能体规模化落地的新阶段。 發表于：2026/7/22 我国中红外连续激光光谱合束研究方面取得新进展 中国科学院上海光机所在中红外连续激光光谱合束研究方面取得新进展 發表于：2026/7/16 英伟达联手日本政经界发布全球首个国家级人工智能基础设施 7 月 16 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间今日宣布联手日本政治、经济两界发布全球首个国家级人工智能基础设施。 發表于：2026/7/16 全球首台超导量子热机诞生 7 月 14 日消息，芬兰阿尔托大学（Aalto University）当地时间 7 月 13 日发布公报，该校研究人员成功研制出全球首个基于超导电路的循环量子热机，并完成实验验证。 發表于：2026/7/14 英特尔发布全新太空处理器Starfire 7月14日消息，Intel发布了全新一代专为航天器等极端环境设计处理器，代号Starfire星火，从名字上就和地面上的各种湖完全不同。 發表于：2026/7/14 苹果M系列芯片路线图曝光 据彭博社报道，苹果公司正在对其自研芯片（Apple Silicon）的发布策略进行重大调整，不仅在加速推出M7系列处理器，更已规划好采用1.4nm尖端制程的M8芯片。一场由AI需求驱动、跨越未来数年的芯片性能革命路线图正清晰浮现。 發表于：2026/7/13 <12345678910…>
