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传三星正研发AI PC芯片 最快2027年底量产
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告别英伟达 中企AI芯片预算国产占比飙至46%
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韩国FuriosaAI将采用博通3.5D封装打造第三代AI芯片
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华为韬定律从手机SoC杀入AI
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英特尔与高通正密谋收购AI芯片初创公司Tenstorrent
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硅光子决战提前开打 AMD MI500押注格芯CPO
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全球首款USB AI加速器发布 即插即用
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三星将为AMD下一代AI加速器供应HBM4内存
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SK海力士将独家为微软最新AI芯片供应HBM
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消息称英特尔再度合并数据中心与AI加速器部门
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AMD公布Helios机架级AI解决方案
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传三星HBM4在谷歌TPU验证中夺冠
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英特尔展示出最新高效异构AI系统
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英特尔宣布新款AI芯片 聚焦推理力图重返AI市场
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英伟达被曝要求三星电子翻倍供应GDDR7显存
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传AMD MI350系列价格暴涨66.7%
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AI数据中心加速器市场将在2028年增长至5000亿美元
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美光宣布向多个关键客户出样HBM4 36GB 12Hi内存
發(fā)表于：2025/6/11 上午11:17:03
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消息称英特尔拆分DCAI事业部拆分为CPU和AI加速器两个团队
發(fā)表于：2025/4/24 上午10:11:24
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AMD预计其AI GPU未来几年将产生数百亿美元收入
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Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架构
發(fā)表于：2025/1/9 下午1:12:01
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新思科技推出业界首款连接大规模AI加速器集群的IP解决方案
發(fā)表于：2024/12/20 下午1:01:37
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BOS半导体推出全球首款汽车AI加速器芯粒SoC
發(fā)表于：2024/12/17 上午9:47:28
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Synopsys推出两款适用于AI加速器互联的IP解决方案
發(fā)表于：2024/12/12 上午10:39:16
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传微软向G42提供先进AI芯片获美国政府有条件批准
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HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存
發(fā)表于：2024/11/25 上午11:04:42
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2025年全球CoWoS产能需求将增长113%
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消息称Intel放弃与NVIDIA AI性能竞争
發(fā)表于：2024/10/21 上午9:17:58
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英特尔发布至强6性能核Granite Rapids处理器与Gaudi 3 AI加速器
發(fā)表于：2024/9/26 上午10:18:36
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SiFive推出MX系列高性能AI加速器IP
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