4月21日消息，據報道，AMD計劃與格羅方德（GlobalFoundries）合作，為下一代Instinct MI500 AI加速器開發MRM共封裝光學（CPO）解決方案。

CPO是一種以光信號替代傳統銅線進行數據傳輸的下一代互連技術。

該技術通過將硅光器件與計算芯片共同封裝，在CPU與GPU之間建立高帶寬連接。

據悉，格羅方德負責制造光子集成電路（PIC），日月光半導體承擔封裝工作，AMD去年收購的硅光子初創公司Enosemi將負責加速相關技術創新。

Enosemi基于格羅方德Fotonix硅光平臺，已開發出單通道100Gbps的16通道1.6T光引擎，集成了除激光器之外的所有光電器件。

MI500系列計劃于2027年發布，MI500將采用臺積電更先進的2nm工藝制造，搭載全新CDNA 6架構和HBM4E內存。

其內存帶寬將超越MI400系列HBM4方案的19.6 TB/s。

AMD首席執行官蘇姿豐在今年CES 2026上透露，從2023年的MI300X到2027年的MI500，AMD計劃在四年內實現AI性能千倍提升。

競爭對手方面，英偉達同樣在推進CPO技術，其Vera Rubin加速器將采用臺積電制造的PIC，由矽品精密負責封裝。

對于Rubin Ultra，英偉達將優先采用CPO方案；未來Feynman世代AI加速器則計劃全面轉向CPO，徹底淘汰近封裝光學（NPO）技術。