2026年1月1日，據韓國媒體BusinessKorea報道，三星電子（Samsung Electronics）第六代高帶寬內存（HBM4）在博通（Broadcom）主導的谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技術性測試中，運行速度創下了歷史新高紀錄。
報道稱，三星HBM4在博通主導的“系統級封裝（SiP）”測試中，運行速度達到了低至中段的11Gbps水平，表現居三大內存廠商之首。據傳，三星HBM4在散熱管理方面的評分，也優于其他競爭對手，散熱管理是整合HBM時長期面臨的挑戰。
需要指出的是，博通是谷歌定制化AI專用ASIC芯片“TPU v8”的主要設計伙伴。上述測試結果證明，三星HBM4具備谷歌“TPU v8”所需要的優越性能。市場普遍預測，TPU v8在2026年有望進入商業化生產。
據了解，三星和博通自2023年便開始在HBM與AI芯片領域合作，而最新HBM4測試結果有望進一步強化雙方聯盟。由于谷歌計劃將TPU提供給外部客戶，而非僅限于內部數據中心使用，這也意味著谷歌對三星HBM的需求有望在2026年快速拉高。
一名業內企業高層表示，三星HBM4在博通測試中達到了創紀錄的速度，顯示其整合晶圓代工服務與先進封裝的解決方案，如今已具備充分競爭力。這次測試讓三星接下來一年在爭取谷歌供應鏈訂單時，處于極為有利的位置。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。