據研究機構DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球對CoWoS及類似封裝產能的需求或將增長113%。
主要供應商臺積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業、SPIL）和安靠正在擴大產能。根據DIGITIMES Research關注全球CoWoS封裝技術和產能的報告，到2025年第四季度末，臺積電的月產能預計將增至6.5萬片以上12英寸晶圓當量，而安靠和日月光合用產能將增至1.7萬片晶圓。
英偉達是臺積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，DIGITIMES Research預估，受惠于英偉達Blackwell系列GPU量產，臺積電將從2025年第四季開始由CoWoS-Short（CoWoS-S）轉為CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為臺積電CoWoS技術的主要制程。
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