1 月 9 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（1 月 8 日）發布博文，報道稱隨著 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片將引入更復雜的 3D 封裝技術，蘋果公司與英偉達在臺積電先進產能上的長期“互不侵犯”局面即將終結。
該媒體指出在臺積電的生產線上，蘋果和英偉達的技術路線此前可謂“井水不犯河水”。援引博文介紹，蘋果主要利用臺積電的先進工藝及 InFO（集成扇出型）封裝技術制造 A 系列處理器，而英偉達則側重于利用 CoWoS（晶圓級芯片上封裝）技術生產 GPU。
然而，隨著芯片設計日益復雜，這種平衡即將被打破。蘋果計劃在未來的芯片設計中采用更激進的封裝方案，這將導致兩家科技巨頭在臺積電先進封裝產能（特別是 AP6 和 AP7 設施）上展開直接競爭。
為了突破性能瓶頸，蘋果正在重構其芯片封裝架構。對于未來的 A20 芯片，蘋果預計將采用 WMCM（晶圓級多芯片模塊）封裝，通過將 CPU、GPU 和神經引擎等獨立模塊整合在同一封裝中，大幅提升設計靈活性。
同時，針對高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，蘋果傾向于采用臺積電的 SoIC-MH（系統整合芯片）技術。這種 3D 封裝方案允許芯片在水平和垂直方向上進行多層堆疊，從而實現更高的集成度。
供應鏈的最新動態進一步佐證了這一趨勢。消息顯示，蘋果 M5 系列芯片將采用由長興材料（Eternal Materials）獨家供應的新型液態塑封料（LMC）。
值得注意的是，這種 LMC 材料是專門為滿足臺積電 CoWoS 封裝的嚴苛規格而研發的。這一細節強烈暗示，蘋果正逐步將其 M 系列芯片的生產工藝向類 CoWoS 標準靠攏，從而不可避免地進入英偉達的“領地”。
SemiAnalysis 分析認為，隨著蘋果向 M5/M6 Ultra 過渡并大規模使用 SoIC 和 WMCM 技術，臺積電的先進封裝產能將面臨巨大壓力。
面對可能出現的資源爭奪戰，蘋果已開始尋找替代方案，以降低對單一供應商的依賴。蘋果目前正在評估利用英特爾的 18A-P 工藝生產預計于 2027 年發布的入門級 M 系列芯片。
如果產能危機迫使蘋果將 20% 的基礎版 M 系列芯片訂單轉移至英特爾，這將對代工市場產生深遠影響。據估算，在良率超過 70% 且晶圓平均售價為 1.8 萬美元的前提下，這一舉措有望為英特爾帶來約 6.3 億美元的代工收入。
