4月23日消息，在日前的北美技術(shù)論壇上，臺(tái)積電不僅宣布了A13、A12、N2U等新工藝技術(shù)，同時(shí)還談到了臺(tái)積電在美國(guó)的芯片布局戰(zhàn)略。

對(duì)于在美國(guó)建廠，業(yè)界一直的擔(dān)心是美國(guó)成本太高，是否會(huì)影響臺(tái)積電的利潤(rùn)，這主要反映在良率上，CEO魏哲家表示臺(tái)積電在美國(guó)亞利桑那州的芯片工廠進(jìn)展順利，良率已經(jīng)跟臺(tái)積電本土工廠相當(dāng)。

不過(guò)他沒(méi)有給出具體數(shù)值，臺(tái)積電美國(guó)芯片工廠目前主要生產(chǎn)4nm工藝芯片，在臺(tái)積電的工廠中這已經(jīng)算是比較成熟穩(wěn)定的工藝了。

臺(tái)積電在美國(guó)的芯片投資總額將達(dá)到1650億美元，目前還在建設(shè)第二座晶圓廠，預(yù)計(jì)明年投產(chǎn)。

臺(tái)積電向美國(guó)轉(zhuǎn)移先進(jìn)芯片產(chǎn)能不是一蹴而就的事，目前生產(chǎn)的芯片還需要從美國(guó)運(yùn)回來(lái)本土工廠封裝，因?yàn)槊绹?guó)工廠不具備先進(jìn)封裝技術(shù)。

為此臺(tái)積電接下來(lái)也會(huì)在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)封裝工廠，把CoWoS及3D-IC兩種先進(jìn)封裝的核心技術(shù)轉(zhuǎn)移到美國(guó)，臺(tái)積電全球業(yè)務(wù)資深副總及副共同運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)張曉強(qiáng)已經(jīng)確認(rèn)會(huì)在2029年前于美國(guó)建成封裝廠。

CoWoS及3D-IC雖然是封裝技術(shù)，但技術(shù)難度及加工價(jià)格不輸先進(jìn)工藝，蘋果、NVIDIA、AMD等公司的高端CPU、GPU都離不開(kāi)這些技術(shù)，甚至比單純的先進(jìn)工藝更容易導(dǎo)致產(chǎn)能受限。

未來(lái)美國(guó)芯片工廠一旦實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)工藝生產(chǎn)及先進(jìn)封裝、測(cè)試，再加上美國(guó)原本就極強(qiáng)的芯片設(shè)計(jì)，在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈上的優(yōu)勢(shì)就回來(lái)了，意義非凡。