12月10日消息，先進封裝正成為人工智能（AI）芯片行業最大的產能限制因素之一。根據臺媒DigiTimes的一份報告顯示，英偉達為保障AI芯片的產能，已經獲拿到了2026年臺積電CoWoS先進封裝超過一半的產能。
報道稱，英偉達大概為2026年預訂了2026年80萬至85萬片晶圓的CoWoS產能，這占據了臺積電超過一半以上的產能，這可能是為Blackwell Ultra和下一代Rubin架構做準備。相比之下，博通和AMD等競爭對手只能獲得較少的產能分配。這或許也解釋了為何近期傳聞蘋果、高通等客戶開始評估英特爾的先進封裝技術。
盡管臺積電有將部分先進封裝環節外包，但仍預計將保留CoWoS產能的大部分份額，預計臺積電將成為繼英偉達、博通和AMD之后，最大的先進封裝客戶。有趣的是，臺積電當前的CoWoS訂單并未考慮潛在來自中國市場的需求訂單，因為英偉達的H200將獲得了美國政府的批準，可以對中國進行出口。這也可能將使得英偉達需要更多的先進封裝產能供應。
臺積電目前正不斷擴大其先進封裝產能，除了臺灣嘉義AP7廠等之外。臺積電還計劃在美國建設兩座先進封裝廠。但盡管如此，短期內臺積電CoWoS產能供應仍受限。
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