5月28日消息，據(jù)The register報道，芯片設(shè)計大廠博通已將韓國AI芯片新創(chuàng)FuriosaAI納入其定制化ASIC生態(tài)系統(tǒng)伙伴名單，雙方將合作打造新一代AI加速器。FuriosaAI將采用博通先進(jìn)封裝技術(shù)，開發(fā)第三代AI芯片，并整合博通的網(wǎng)絡(luò)與封裝方案。

據(jù)了解，此次雙方合作重點在將FuriosaAI的Tensor Contraction Processor（TCP）技術(shù)，導(dǎo)入多芯片（multi-die）System-on-Package（SoP）構(gòu)架，鎖定目前需求極高的大規(guī)模AI推理工作負(fù)載。雖然目前關(guān)于雙方合作的新AI芯片的細(xì)節(jié)相當(dāng)有限，但FuriosaAI表示，該芯片將基于最新的2nm制程，并利用博通的先進(jìn)封裝技術(shù)來實現(xiàn)“雙層”（dual layer）HBM4或HBM4e。

博通的Extreme Dimension System in Package（3.5D XDSiP）技術(shù)，目標(biāo)是簡化類似AMD MI300系列這類復(fù)雜多芯粒AI加速器的開發(fā)流程。這項技術(shù)的核心概念是將計算核心、內(nèi)存、I/O與低階邏輯拆分成不同芯片組，接著通過混合鍵合等3D封裝技術(shù)，重新組裝成單一邏輯芯片。相較于從零開始設(shè)計完整SoC，這種模式可讓芯片設(shè)計公司專注于核心處理邏輯，大幅降低開發(fā)時間、資本投入與產(chǎn)品導(dǎo)入風(fēng)險。

除了封裝技術(shù)外，F(xiàn)uriosaAI第三代芯片還將導(dǎo)入博通的Ethernet與PCIe產(chǎn)品，以支持超過8顆芯片的大型系統(tǒng)架構(gòu)，突破目前產(chǎn)品線僅支持8顆芯片的限制。該系統(tǒng)可能采用博通Tomahawk 6（TH6），用于傳統(tǒng)scale-out網(wǎng)絡(luò)或高密度scale-up網(wǎng)絡(luò)。

FuriosaAI最新合作案，距離正式推出第二代RNGD AI加速器約相隔一年。這款采PCIe界面的加速卡規(guī)格相對保守，其性能更接近高階工作站GPU或較舊世代數(shù)據(jù)中心芯片，而非當(dāng)前最頂級AI加速器。

在預(yù)告圖中，F(xiàn)uriosaAI展示了第三代AI芯片，具備12個HBM4/HBM4E內(nèi)存插槽、兩個大型計算芯粒（2nm制程）以及兩個I/O控制器。若FuriosaAI采用每疊36 GB的12-Hi內(nèi)存模塊，總?cè)萘繉⑦_(dá)432 GB。

值得一提的是，Meta此前公布的MTIA產(chǎn)品組合中的四款新AI加速器均由博通協(xié)助設(shè)計，谷歌最新的TPU 8t也是由博通協(xié)助設(shè)計。如今定制化AI加速器IP已成為博通的重要成長引擎。根據(jù)博通數(shù)據(jù)，這項業(yè)務(wù)在2026會計年度第一季已占公司總營收約65%。