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Marvell推出定制HBM计算架构
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SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
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台积电回应美国升级对华芯片出口管制
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美国对华HBM出口管制规则公布
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传美国对华半导体限制新规比预期宽松
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英伟达加速认证三星HBM内存芯片
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HBM随着AI需求的飙升愈发成为首选内存
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TrendForce预计2025年DRAM价格将下跌
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三星宣布扩建HBM封装产线
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TrendForce预测2025年DRAM产量同比增长25%
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错过AI热潮致使三星面临空前危机
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2024年全球半导体收入将增长19%至6300亿美元
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三星半导体业务三季度获利环比大跌40%
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错过AI热潮致三星电子市值蒸发1220亿美元
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SK海力士三季度HBM营收暴涨330%
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消息称SK海力士收缩CMOS图像传感器业务规模
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2025年全球HBM产能将同比大涨117%
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三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗
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消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划
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美光宣布今明两年HBM产能已销售一空
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摩根士丹利报告显示DRAM市场寒冬将至
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美国继续施压韩国对华芯片围堵
發(fā)表于：2024/9/13 上午10:15:00
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SK海力士调整生产线以便于专注先进HBM内存量产
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消息称三星电子SK海力士堆叠式移动内存2026年后商业化
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SK海力士：美股七大科技巨头均表达定制HBM内存意向
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三星HBM押注下一代存储技术CXL
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NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技术
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HBM带动三大内存原厂均跻身2024Q1半导体IDM企业营收前四
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美光加码投资台湾建立第二研发中心
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SK海力士获美国芯片法案4.5亿美元补贴
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