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三星2025H2成为谷歌TPU主力HBM内存供应商
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三星电子整合HBM技术路线 核心团队并入DRAM开发体系
發(fā)表于：2025/11/28 上午9:13:59
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韩国虽称霸HBM市场 但缺乏混合键合核心专利
發(fā)表于：2025/11/27 下午2:46:58
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全球存储芯片缺货危机或源于大国博弈下的AI储备竞赛
發(fā)表于：2025/11/24 下午5:56:00
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欧洲首款HBM内存数据中心推理处理器VSORA Jotunn8流片
發(fā)表于：2025/11/24 上午11:58:28
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我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破
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存储芯片商扩产 HBM设备供应商TOWA订单大涨
發(fā)表于：2025/11/11 上午11:02:58
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SK海力士否认将出售Solidigm
發(fā)表于：2025/11/5 上午11:23:47
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SK海力士明年全系列存储芯片订单已售罄
發(fā)表于：2025/10/29 上午10:19:51
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SK海力士持续加强HBM产能建设
發(fā)表于：2025/10/28 下午1:11:58
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存储芯片一周再次暴涨30%
發(fā)表于：2025/10/27 上午9:33:18
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DDR4持续紧缺 价格已连续6个月上涨
發(fā)表于：2025/10/13 下午1:36:29
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2025年1-8月日本半导体设备销售额同比增长19.2%
發(fā)表于：2025/9/26 下午2:11:35
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2025Q4全球DRAM价格将继续上涨8%-13%
發(fā)表于：2025/9/25 上午8:46:59
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华为自研HBM内存正式公布
發(fā)表于：2025/9/18 下午1:00:39
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高带宽闪存HBF即将崛起
發(fā)表于：2025/9/12 上午10:24:51
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先进制程设备及HBM成为AI芯片产能瓶颈
發(fā)表于：2025/9/12 上午10:07:31
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谷歌最强AI平台第七代TPU架构Superpod曝光
發(fā)表于：2025/8/26 上午10:51:01
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三星HBM低价20-30%打进NVIDIA供应链
發(fā)表于：2025/8/22 上午9:57:27
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二季度全球DRAM市场规模环比增长20%
發(fā)表于：2025/8/20 上午9:06:42
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传英伟达将自研HBM Base Die
發(fā)表于：2025/8/19 下午12:35:32
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SK海力士终结三星33年霸主地位 成为全球最大DRAM制造商
發(fā)表于：2025/8/18 上午10:13:32
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SEMI报告显示HBM渗透率达25%将引领硅晶圆将供不应求
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:10:59
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传三星12层堆叠HBM3E已通过英伟达认证
發(fā)表于：2025/8/13 上午9:03:31
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卡住AI脖子 HBM成韩国出口王牌
發(fā)表于：2025/8/12 上午9:13:40
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SK海力士将1c DRAM制造引入六层EUV工艺
發(fā)表于：2025/8/12 上午9:05:36
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SK海力士预言HBM市场未来十年年增30%
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三星DDR4停产时间延后至2026年底
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NEO半导体公布X-HBM架构概念
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三星计划大幅降低HBM3e价格以吸引英伟达
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