9月24日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，今年8月份日本制造的半導體設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,057.64億日元，同比增長15.6%，并且連續第20個月呈現增長，增幅連續17個月達2位數（10%以上），月銷售額連續10個月高于4,000億日元，創1986年開始進行統計以來歷史同期新高紀錄。不過，如果和上個月相比，下滑1.3%，是近4個月來第三度呈現環比下滑。
累計2025年1-8月期間，日本半導體設備銷售額達33,758.86億日元，同比增長19.2%，遠超去年同期的28,311.73億日元，創下歷史新高紀錄。
值得一提的是，SEAJ 7月3日公布預估報告指出，因AI服務器用GPU、HBM需求旺盛，中國臺灣先進晶圓代工廠（臺積電）將開始量產2nm，對2nm的投資增加，加上韓國對DRAM / HBM的投資增加，因此2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半導體設備銷售額（指日系企業于日本國內及海外的設備銷售額）由之前（2025年1月）預估的46,590億日元上修至48,634億日圓，將較2024年度增長2.0%，年銷售額將連續第二年創下歷史新高紀錄。
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