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消息称三星2018年错失与英伟达CUDA综合深度合作良机
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传英伟达今年将在AI产品中部署80万个SOCAMM内存模块
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销路不佳 三星HBM3E内存产量砍半
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2026年日本半导体设备销售额将突破5万亿日元
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HBM内存价格战风雨欲来
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SK海力士已向英伟达小批量供应HBM4
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AMD发布CDNA 4架构
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亚马逊AWS新一代AI芯片Trainium3搭载144GB HBM3E内存
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亚马逊携手SK部署6万颗AI GPU搭建韩国最大AI数据中心
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三星获得AMD MI350系列HBM3E订单
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2025Q1全球DRAM市场下滑5.5%
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消息称三星电子调整HBM团队组织架构 押宝定制化产品
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HBM4制造难度及成本将更高
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三星押注1c DRAM挑战SK海力士HBM霸主地位
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消息称韩美半导体对华断供HBM制造设备
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三星将逐步停产HBM2E 转向HBM3E和HBM4
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