據(jù)《韓國先驅(qū)報(bào)》11日?qǐng)?bào)道，美國正加緊向韓國施壓，要求其配合美方對(duì)華出口管制，敦促韓國只向盟國提供高帶寬內(nèi)存（HBM）等先進(jìn)芯片。中方此前多次就美國對(duì)華芯片出口管制表明立場，堅(jiān)決反對(duì)美方脅迫其他國家搞對(duì)華出口限制。

報(bào)道稱，美國商務(wù)部負(fù)責(zé)工業(yè)和安全事務(wù)的副部長埃斯特維茲當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟(jì)安全會(huì)議”上，呼吁韓國芯片制造商向韓國盟國而不是中國等國供應(yīng)HBM芯片。

△當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日，埃斯特維茲在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟(jì)安全會(huì)議”上講話 圖自韓媒

“有三家企業(yè)生產(chǎn)HBM芯片，其中兩家是韓國企業(yè)”，埃斯特維茲說，“對(duì)于我們來說，發(fā)展這種能力并使其滿足我們自己和盟國的需求非常重要”。

報(bào)道說，對(duì)于美國可能對(duì)HBM芯片銷售實(shí)施新的出口限制，韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部通商交涉本部長鄭仁教稱，韓國政府預(yù)計(jì)將就此事與美國進(jìn)行談判。

△當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日，鄭仁教在美國華盛頓特區(qū)舉行的“2024年韓美經(jīng)濟(jì)安全會(huì)議”上講話 圖自韓媒

報(bào)道稱，鄭仁教在這場會(huì)議結(jié)束后對(duì)記者說，“當(dāng)三家（生產(chǎn)HBM芯片的）企業(yè)中有兩家是韓國企業(yè)時(shí)，（出口限制）就會(huì)對(duì)我們產(chǎn)生很大影響”，“在（美國）沒有發(fā)布任何官方聲明的情況下，我無法發(fā)表評(píng)論”。他同時(shí)稱，美方將與韓方合作，解決韓國企業(yè)的擔(dān)憂。

《韓國先驅(qū)報(bào)》提到，埃斯特維茲還重申美國會(huì)推動(dòng)對(duì)量子計(jì)算和全環(huán)繞柵極（GAA）尖端芯片制造工藝等關(guān)鍵技術(shù)的出口管制，并敦促韓國也加入其中。“我們希望韓國能盡快宣布他們也將實(shí)施這些管制措施”，他還說。

《韓國先驅(qū)報(bào)》稱，韓國專家建議韓國政府和芯片制造商應(yīng)繼續(xù)與美國進(jìn)行談判，以盡量減少對(duì)該產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響。韓國工業(yè)經(jīng)濟(jì)與貿(mào)易研究所一名研究員稱，“與日本和荷蘭不同，韓國無法100%與美國出口管制措施保持一致，因?yàn)轫n國高度依賴對(duì)華出口”。

據(jù)韓聯(lián)社此前報(bào)道，自2022年10月美國針對(duì)中國加強(qiáng)半導(dǎo)體出口管制以來，美國一直在向盟友施壓，要求實(shí)施類似的出口管制。據(jù)消息人士透露，起初，半導(dǎo)體技術(shù)水平較高的荷蘭和日本是美國的施壓對(duì)象，但從去年下半年開始，美方對(duì)韓方施壓力度愈發(fā)增強(qiáng)，甚至點(diǎn)名韓國的特定企業(yè)，將韓國對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備出口當(dāng)成問題。

關(guān)于美國要求韓國企業(yè)不要將產(chǎn)品出售給中國，中國外交部發(fā)言人毛寧此前表示，中方已經(jīng)多次對(duì)美國對(duì)華芯片的出口管制表明立場，美方這種行為完全是為了維護(hù)自身的霸權(quán)利益，脅迫其他國家搞對(duì)華出口限制，這種做法嚴(yán)重違反市場經(jīng)濟(jì)原則和國際經(jīng)貿(mào)規(guī)則，破壞全球產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定，不符合任何一方的利益，損害的不僅是中國企業(yè)的利益，也將損害其他相關(guān)企業(yè)的利益。中方堅(jiān)決反對(duì)這種做法，也希望有關(guān)國家政府和企業(yè)能夠與中方一道共同維護(hù)多邊貿(mào)易體制，維護(hù)全球產(chǎn)供鏈的穩(wěn)定。