頭條 东风汽车全新固态电池下半年量产装车 6月9日，“武汉经开区”官方账号宣布，下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg，是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池，配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质，可从根源降低起火爆炸风险，采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线，成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%，此前已完成多轮严苛测试与示范运营，累计安全行驶里程超320万公里，后续研发团队将攻关前沿电池技术，规划2027年实现下一代高比能电池装车。 最新資訊 Vicor即将携48V高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展 高性能电源模块领导者Vicor 将携其前沿的 48V 高性能电源解决方案亮相2026慕尼黑上海电子展。展会期间，Vicor将展示其一流的高性能电源模块和48V解决方案以满足汽车电子、高性能计算及工业等领域的需求。 發(fā)表于：2026/6/16 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅 【2026年6月15日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅（SiC）双向开关（BDS）。 發(fā)表于：2026/6/15 全球一季度硅负极专利超1490件 中国稳居第一梯队 从申请人来看，传统电池巨头表现活跃：珠海冠宇、光宇、三星、宁德时代、欣旺达、国轩高科、一汽、LG新能源、豪鹏科技等均在积极加固自身在高容量硅负极技术领域的知识产权布局。竞争格局依然高度动态，大型电池制造商与专业材料供应商同时发力。 發(fā)表于：2026/6/15 乘联分会公布最新动力电池市场份额数据 6月15日消息，乘联分会最新的动力电池市场份额数据出炉，宁德时代依然稳居行业龙头，份额直接接近一半，优势非常明显。从近几年的数据来看，宁德时代虽然有过小幅波动，但整体一直保持着领先地位。2020年份额是50.0%，之后几年有过下滑，但到2026年又回升到了47.8%，今年一季度更是达到了48.1%，二季度略有回落，也有47.1%，几乎占了整个市场的半壁江山。 發(fā)表于：2026/6/15 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。 發(fā)表于：2026/6/11 TI 推出业界高电芯数量、支持 EIS 的电池监测器 中国上海（2026 年 6 月 11 日）– 德州仪器 (TI)（纳斯达克代码：TXN）近期推出一款业界领先的高电芯数量电池监测器，其集成电化学阻抗谱 (EIS) 引擎，为电动汽车 (EV) 和储能系统 (ESS) 应用中的电池监测带来预测智能、全面的数据和实时诊断功能。 發(fā)表于：2026/6/11 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品 【2026 年 6 月 11 日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款CoolSET™ 系统级封装（SiP）新型号：ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM，进一步扩展其支持的输出功率范围，助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 發(fā)表于：2026/6/11 英飞凌携手西门子：以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护 【2026年6月10日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。 發(fā)表于：2026/6/10 东风汽车全新固态电池下半年量产装车 6月9日，“武汉经开区”官方账号宣布，下半年东风全新一代固态电池将量产装车。该款电池能量密度可达350Wh/kg，是国内率先实现规模化应用的高能量密度固态电池，配套的新能源车型纯电续航有望突破1000公里。该电池移除易燃电解液改用固体电解质，可从根源降低起火爆炸风险，采用量产落地速度快的氧化物-聚合物复合技术路线，成本更低且和现有车企产线适配度高。东风该款固态电池全核心技术自研率达100%，此前已完成多轮严苛测试与示范运营，累计安全行驶里程超320万公里，后续研发团队将攻关前沿电池技术，规划2027年实现下一代高比能电池装车。 發(fā)表于：2026/6/10 英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计 2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。 發(fā)表于：2026/6/9 <12345678910…>
