消費電子最新文章 NVIDIA CEO黄仁勋与全球技术领导者在GTC 2026大会共话AI时代 加利福尼亚州圣克拉拉 – 2026 年 3 月 3 日 – NVIDIA 今日宣布，全球备受瞩目的 AI 和加速计算盛会 GTC 将于今年 3 月 16 日至 19 日在加利福尼亚州圣何塞举行。届时来自 190 多个国家及地区的开发者、研究人员、企业领导者和 AI 原生企业等超过 3 万名与会者将齐聚一堂，探索 AI 如何成为关键基础设施，助力新工业时代的到来。 發表于：2026/3/11 腾讯官宣内测QClaw 支持微信远程操控 腾讯正将AI竞赛的突破口押注于微信生态。3月10日，据The Information报道，四位知情人士透露，腾讯正为旗下应用微信秘密开发一款AI智能体，该项目被列为公司高优先级机密计划，启动时间至少可追溯至去年上半年。 發表于：2026/3/11 动作捕捉技术原理及机器人科研应用深度解析 在机器人科研领域，动作捕捉技术正从辅助工具演变为驱动创新的核心基础设施。其中，NOKOV度量动作捕捉系统凭借其亚毫米级精度、毫秒级延迟以及与科研工作流的深度契合，已成为众多顶尖团队探索人机交互、验证控制算法的可靠基石。该技术通过提供高精度数据流，正为机器人感知与智能控制铺设关键的道路。 發表于：2026/3/11 内存价格暴涨导致手机成本结构巨变 涨价不可避免 3 月 10 日消息，根据 Counterpoint Research 内存价格追踪报告，2026 年第一季度移动内存价格持续大幅上涨，其中 DRAM 价格环比涨幅超 50%，NAND Flash 价格环比暴涨超 90%。 發表于：2026/3/10 特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后 3月10日消息，随着特斯拉（Tesla）的生产计划变更，韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元（NPU）DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。 發表于：2026/3/10 Arm称尚未提供适用于Windows操作系统的GPU 3 月 10 日消息，Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Christopher Bergey 在 MWC26 巴塞罗那上接受西班牙科技媒体 GEEKNETIC 采访时表示，尚未向合作伙伴提供适用于 Windows 操作系统的 GPU。 發表于：2026/3/10 SK海力士宣布成功开发全球首个1c LPDDR6 3 月 10 日消息，SK海力士刚刚宣布，成功基于第六代 10 纳米级（1c）工艺技术开发出 16Gb LPDDR6 DRAM 内存产品，旨在满足端侧 AI 应用对高性能与高能效的严苛需求。 發表于：2026/3/10 为争夺HBM4市场 SK海力士新技术进入验证阶段 3月9日消息，据韩媒ZDNet报道，在人工智能（AI）热潮之下，高带宽内存（HBM）已经成为支撑全球AI基础设施的最核心零组件。为争夺最新的HBM市场的主导权，SK海力士与三星电子之间的竞争正日益激烈。 發表于：2026/3/10 内存短缺潮助推英伟达独显市场再次飙升 3 月 8 日消息，据市场调研机构 Jon Peddie Research 数据，2025 年台式机独显出货量达 4428 万张，达本十年第二高水平，同比增长近 1000 万张。然而去年大多数卖出去的显卡都是英伟达 GeForce，AMD Radeon 显卡销量则跌到了历史最低。 發表于：2026/3/9 中国科学院团队研发出新柔性材料 3 月 9 日消息，据外媒 NotebookCheck 今日报道，全球超过 60% 的能源最终以废热形式散失。为此，中国科学院化学研究所研究团队开发出一种柔性材料，可以在不产生污染的情况下直接把热量转化为电能，成果登上了《Science》期刊。研究人员表示，这种不规则分级多孔热电聚合物能够利用人体散发的热量等环境温差，为智能手表等可穿戴设备提供持续电力。 發表于：2026/3/9 陈立武疑贱卖英特尔股权被起诉 据彭博社报道，英特尔股东理查德·佩斯纳（Richard Paisner）于当地时间3月5日在特拉华州法院起诉了英特尔CEO陈立武（Lip Bu-Tan）、美国商务部、美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick），指控英特尔高管去年8月以远低于市场价值的价格，向美国联邦政府出售了英特尔公司近10%股权，希望寻求“金钱赔偿”。 發表于：2026/3/9 消息称美光出局英伟达Vera Rubin芯片HBM4供应 当地时间 3 月 8 日，据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代 AI 加速器 Vera Rubin。该产品将采用三星电子和 SK 海力士提供的第 6 代高带宽内存 HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在 Vera Rubin 的 HBM4 供应链之外。 發表于：2026/3/9 TrendForce预估2026年全球手机面板出货年减7.3% 3月5日消息，根据TrendForce集邦咨询最新手机面板调查，由于占手机成本极高的存储器缺货与价格攀升，冲击了品牌对2026年的出货规划，更削弱面板出货动能。预估2026年全球手机面板出货量约为21.4亿片，较2025年23.1亿片下滑约7.3%，结束了自2023年以来的成长周期，首度转为年减态势。 發表于：2026/3/6 英伟达GB10芯片Die-Shot图曝光 台积电3nm工艺 3 月 5 日消息，消息源 @Kurnalsalts 携手 @SemiAnalysis 昨日（3 月 4 日）在 X 平台发布推文，分享了英伟达 GB10 芯片的 Die-Shot 图，并详细标注相关细节。 發表于：2026/3/6 2026年全球PC和智能手机出货量将因内存成本上升而下降 根据商业与技术洞察公司Gartner的预测，由于内存成本飙升，2026年全球个人电脑（PC）出货量与智能手机出货量较2025年将分别下降10.4%和8.4%。 發表于：2026/3/5 <…28293031323334353637…>
