消費電子最新文章 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 發表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 發表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 發表于：2026/2/11 摩尔线程开源重磅工具 国产 GPU 开发门槛降低 2 月 10 日消息，摩尔线程于 2026 年 1 月 30 日宣布开源 TileLang-MUSA 项目，实现对 TileLang 编程语言的完整支持。今日再次重复发布公告。 發表于：2026/2/11 高盛：全球存储器市场将经历史上最严重供应短缺 2月10日消息，高盛日前发布的报告指出，2026-2027年全球存储器市场将经历史上最严重的供应短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品类供需缺口均大幅扩大。 發表于：2026/2/10 铁威马D1 SSD硬盘盒 IP67级三防护数据 近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒——D1 SSD，作为铁威马首款聚焦三防性能的便携式硬盘盒，D1 SSD在防护设计上投入重工，从材质到工艺实现全方位升级，真正做到防水、防尘、防碾压“三位一体”，彻底解决用户移动存储中数据易受环境损坏的痛点。 發表于：2026/2/10 内存短缺冲击消费电子供应链 高通降低业绩展望 2月5日消息，芯片巨头高通的股价应声暴跌超8%。这一跌幅的背后，表面看是公司发布的远低于市场预期的业绩指引，而核心诱因直指席卷行业的内存芯片短缺危机。 發表于：2026/2/9 PCB打样新格局：高端技术普惠化，快板服务专业化 在电子产品研发中，PCB线路板作为承载所有电子元件的核心骨架，其设计能否成功转化为稳定可靠的实体，关键在于打样环节。PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心步骤。 發表于：2026/2/9 三防护航 铁威马D1 SSD硬盘盒新品上市 近日，铁威马正式推出首款三防硬盘盒新品 ——D1 SSD 10Gbps 硬盘盒，该产品以 IP67 级防水、防尘、抗碾压防跌落的硬核防护实力，搭配 10Gbps 高速传输性能，为户外工作者、创作者提供更安全、可靠的移动存储解决方案。 發表于：2026/2/9 存储荒烧向英伟达 业内曝新显卡将全面跳票 英伟达或将在2026年首次整年不发布新款游戏显卡。上月CES未见RTX 50 Super预热，The Information称该系列设计虽已完成，但因存储芯片短缺，英伟达把产能优先供给AI芯片，消费级显存被边缘化，RTX 50系列产量已遭削减，RTX 60系列原定2027年底量产亦可能波及。韩国电商平台显示，RTX 5090上月售价已升至700万韩元（约3.4万元人民币），远高于一年前2400美元水平。英伟达回应需求强劲但存储受限，正与供应商合作最大化内存供应。竞争对手AMD同年亦无新消费级GPU计划，英伟达凭借RTX 50系列仍可维持市场地位。 發表于：2026/2/7 曝英伟达本财季对中国大陆市场GPU供应较通常水平缩减约30% 2 月 6 日消息，英伟达已于 2026 日历年 1 月底进入 2027 财年的第一个财季。博板堂昨日指出，根据渠道消息，英伟达计划在本财季适度调整 GPU 供应规模，其中面向中国大陆市场的整体供应量预计将相较常规季度缩减约 30%。 發表于：2026/2/6 三大存储原厂：客户需在期末根据行情补差 2 月 6 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间昨日报道称，全球三大存储原厂（三星电子、SK海力士、美光）正对合约订单引入新的结算方式，以在本轮存储牛市中实现利润最大化。 發表于：2026/2/6 AMD股价暴跌17%创近9年之最 2月5日消息，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）周三在接受美国 CNBC 采访时，针对公司被指表现平平的业绩预期进行了辩护。此前公司股价暴跌17%，创下自2017年5月以来表现最差的一个交易日。她表示，近几个月来，这家芯片制造商已经看到需求明显回升。 發表于：2026/2/6 四大PC巨头首次考虑国产存储 已开始认证 2月5日消息，据报道，在全球DRAM供应持续紧张、价格飙升的背景下，惠普、戴尔、宏碁和华硕四家PC巨头正首次考虑从中国大陆的芯片制造商处采购内存芯片。 發表于：2026/2/6 Intel惊叹国内大厂100多名CPU架构师储备 2月5日消息，继NVIDIA CEO黄仁勋、特斯拉CEO马斯克公开夸赞过华为之后，Intel CEO陈立武也加入了这一阵营，对华为在被制裁之后依然能招募到顶级人才表示了惊讶和赞叹。 發表于：2026/2/6 <…33343536373839404142…>
