消費電子最新文章 英伟达已出售所持全部Arm股份 2 月 18 日消息，英伟达公司已出售其持有的 Arm 控股公司全部剩余股份。五年前，英伟达曾试图收购这家芯片技术公司，但最终未能成功。 發表于：2026/2/19 PIM技术量产在即 或绕过CPUGPU直接计算 三星电子计划把PIM（Processing in Memory，处理器集成管理）技术导入LPDDR5X内存，正与客户联合开发，预计下半年提供样品，并同步研究LPDDR6 PIM规范；该技术将ALU计算单元嵌入存储体，直接在内存内完成运算，可突破“存储墙”、提升带宽与能效，已完成HBM-PIM验证并准备量产，核心产品为面向手机及终端AI的LPDDR系列。SK海力士亦在CES 2026展示PIM架构AiMX，券商指出存算一体可克服冯·诺依曼瓶颈，DRAM带宽与容量已成AI最大短板，PIM/PNM为升级方向。 發表于：2026/2/19 微软研发出万年存储玻璃 单块可存4.84TB 2月19日消息，据报道，微软研究院近日在国际顶级学术期刊《自然》发表论文，推出了名为Project Silica的玻璃蚀刻存储系统。 一块宽12厘米、厚2毫米的方形玻璃，即可实现4.8TB的数据存储。 数据在室温环境下可稳定保存超1万年，即便处于290摄氏度高温，仍能保持长达1万年的存储时效。 该技术基于飞秒激光玻璃直写技术，摒弃了此前使用的熔融石英玻璃，选用与厨房炊具、烤箱门同款的硼硅酸盐玻璃作为存储介质,解决了存储材料成本高、获取难的商业化关键问题。 發表于：2026/2/19 苹果考虑将长江存储纳入核心供应体系 2月18日消息，据外媒爆料，苹果正计划与中国长江存储、长鑫存储展开合作洽谈，拟将两家企业纳入供应链，为旗下iPhone、Mac等产品采购内存及存储芯片，用以应付来自日韩供应商的涨价压力。 發表于：2026/2/19 人形机器人扎堆赶考春晚 实用还需多久 2月15日消息，今年春晚是史上机器人阵容最庞大的一次，已有松延动力、银河通用机器、魔法原子、宇树科技四家具身智能厂商官宣“赶考”2026年央视春晚舞台。 發表于：2026/2/16 纯国产芯片龙芯3B6000M率先跑通OpenClaw 2 月 15 日消息，据龙芯中科官方公众号，近日，基于龙芯 3B6000M 芯片的“小盒子”，成功完成了 OpenClaw 的本地化部署。 發表于：2026/2/15 XMOS推出专为嵌入式语音交互功能开发提供的全新线上选型指南 2026年2月，XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精准选型，提升产品开发效率与最终用户语音交互体验。 發表于：2026/2/13 2025年美国专利授权量50强公布 华为第四 近日，美国专利数据提供商IFI CLAIMS发布《2025年美国专利趋势分析报告》。在其披露的年度美国专利授权量50强名单中，三星电子、台积电、高通保持在前三位，华为升至第四名，三星排名第五。之后的第五至第十名分别是苹果、佳能、丰田、戴尔、LG电子。其余上榜的中国企业还有中兴、腾讯、OPPO、京东方等。 發表于：2026/2/13 国产GPU单卡FP8算力突破1000T 近日，摩尔线程首度公开了其旗舰产品S5000的详细参数：基于“平湖”架构，单卡FP8算力突破1000T，集成80GB显存，1.6TB/s带宽，FP8到FP64全精度覆盖，训练精度紧咬H100，差距不到1%！ 發表于：2026/2/13 SK海力士发表HBM与HBF联用架构 SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍；SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。 發表于：2026/2/12 全球最大NOR闪存供应商未来两年产能已售罄 2 月 11 日消息，全球最大 NOR 闪存供应商、利基存储器市场重要企业华邦电子 (Winbond) 昨日召开了 2025Q4 法人说明会。会上华邦总经理陈沛铭表示，2026~2027 年产能已售罄，产品价格将延续上涨趋势。 發表于：2026/2/12 夏普向富士康出售液晶面板工厂的计划停止 2月12日消息，日本公司夏普在周二的财报电话会议上正式宣布，原计划将其一家液晶显示器工厂出售给大股东富士康的交易已经告吹。受此突发状况影响，夏普计划于8月全面停止生产。这一决定不仅标志着夏普在显示领域的一次重大退却，也会对科技巨头苹果产生暂时性的连锁反应。 發表于：2026/2/12 索尼宣布全面停产 蓝光硬件时代结束 2月10日消息，今天，索尼（蓝光光盘标准的开创者与奠基人）在日本官网宣布将逐步停止所有蓝光录像机出货，且明确表示“无后续机型”。 發表于：2026/2/12 Day0首发！海光DCU高效支持智谱GLM-5大模型 2月11日，智谱AI正式上线并开源GLM-5。海光DCU同步完成对GLM-5的Day0适配与联合优化，依托自研AI软件栈与开放生态能力，率先为全球开发者、企业用户提供即取即用的部署方案，助力GLM-5核心能力快速落地。 發表于：2026/2/12 中国边缘AI芯片第一股上市 2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。此次爱芯元智发行价为28.2港元，2月10日开盘价与发行价持平，开盘后也长时间维持在28.2港元，市值165.75亿港元。 發表于：2026/2/11 <…32333435363738394041…>
