消費電子最新文章 国家发改委价格监测中心：存储芯片价格持续上涨并向下游传导 2月28日，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。 發表于：2026/3/2 瑞芯微就MPP开源合规事件致歉 2 月 27 日消息，瑞芯微电子股份有限公司今日（2 月 27 日）发布公告，就 MPP 开源合规事件致歉。瑞芯微表示，公司在事发后启动整改工作，并积极与 FFmpeg 及 GitHub 组织沟通。目前，相关代码已全部替换为自主研发、符合开源协议的全新代码，并已提交至 GitHub。 發表于：2026/2/28 Gartner称本轮存储器超级周期将毁灭低于500美元的PC市场 2 月 28 日消息，Gartner 在美国当地时间 26 日的报告中指出，本轮存储器“超级周期”将对＜500 美元（注：现汇率约合 3435 元人民币）的 PC 市场造成毁灭性打击，预计到 2028 年这一细分领域将荡然无存。 發表于：2026/2/28 博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片 当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。 發表于：2026/2/28 日本将设立三大AI芯片研发中心 力拼2028年实现本土原型制造 2月26日消息，据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。 發表于：2026/2/28 固态技术协会JEDEC发布UFS 5.0标准 固态技术协会（JEDEC）发布UFS 5.0及UFSHCI 5.0标准，规范文件已上线官网。新标准兼容UFS 4.x硬件，顺序读写达10.8GB/s，集成链路均衡、独立电源轨、内联哈希，采用MIPI M-PHY v6.0与UniPro v3.0，单通道单向带宽46.6Gb/s。铠侠已提供UFS 5.0闪存样品。 發表于：2026/2/28 YonSuite扛起SaaS大旗 本体智能体时代的平台型SaaS范式 最近一周，你一定被"SaaS已死"的新闻轰炸过。Anthropic发了个新工具，华尔街就炸了锅，SAP、Salesforce股价集体跳水，分析师们排着队宣布"SaaS末日"降临。 發表于：2026/2/28 摩尔线程收入大涨2.4倍 旗舰AI智算卡MTT S5000已量产 摩尔线程2025年度收入15.05亿元，同比增243.37%，归母净亏损10.24亿元，同比收窄36.70%；2022年收入0.46亿元，四年增长率超200%，2022至2025上半年研发投入累计逾43亿元。公司称AI产业需求带动MTT S5000智算卡竞争优势扩大，该产品正规模化量产，基于其的大型集群已上线，可支持万亿参数模型训练，计算效率对标国外同代GPU。MTT S5000采用第四代MUSA“平湖”架构，80GB显存，带宽1.6TB/s，卡间互联784GB/s，单卡AI稠密算力1 PFLOPS，兼容PyTorch等生态，已适配GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等模型。 發表于：2026/2/28 博通出货3.5D XDSiP先进封装平台首款SoC 2 月 27 日消息，Broadcom 博通美国加州当地时间 26 日宣布，其 3.5D XDSiP 先进封装平台的首款 SoC 芯片 —— 2nm 制程的富士通 FUJITSU-MONAKA 处理器现已发货。 發表于：2026/2/27 智能手机市场恐将因存储芯片供应短缺而下滑13% 2 月 27 日消息，国际数据公司（IDC）今日发布全球 PC 和手机市场的最新预测，称当前形势甚至比几个月前最悲观的情景还要严峻。 报告显示，2025 年末，随着市场对 DRAM 与 NAND 闪存价格上涨的担忧加剧，PC 与智能手机厂商纷纷采取激进措施提前应对。正如 2025 年第四季度 PC 与手机历史出货量新闻稿所示，2025 年第四季度出货量大幅攀升。 这种高水位态势延续到了 2026 年第一季度的 PC 市场，原始设备制造商（OEM）赶在内存与存储价格全面上涨前加速出货。因此，IDC 目前预计，2026 年第一季度 PC 出货量将显著高于 11 月时的预测。 發表于：2026/2/27 惠普称内存已占电脑成本1/3以上 惠普首席财务官Karen Parkhill称，内存和存储成本占PC物料清单比例已从上季度的15%—18%升至约35%，公司被迫涨价应对；临时CEO Bruce Broussard表示正引入新供应商与低成本渠道缓解压力。三星等此前已预警AI带动内存短缺将推高价格。尽管成本飙升，AI PC需求仍旺，惠普35%的PC销量来自AI PC。 發表于：2026/2/27 Q1传统DRAM合约价将上涨90%~95% 2月26日消息，据市场研究机构TrendForce最新发布的调查报告显示，由于人工智能（AI）应用由LLM 模型训练延伸至推理，推动CSP业者的数据中心建置重心由AI数据中心延伸至传统服务器，推动内存芯片采购重心由HBM3e、LPDDR5X 及大容量RDIMM 延伸至各类容量的RDIMM，积极释出追加订单，带动传统型DRAM 合约价大幅上涨，使得2025 年第四季DRAM 产业营收环比增长29.4%至为535.8 亿美元。 發表于：2026/2/27 铁威马D1 SSD硬盘盒 硬核防1.2吨碾压 近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒 ——D1 SSD，以 IP67 级防水防尘、1.2 吨超强防碾压、1.5 米防跌落的硬核防护实力，搭配高速传输性能，填补品牌在三防移动存储领域的空白，为户外工作者、专业创作者及普通用户，打造全方位、高可靠的移动数据存储解决方案，重新定义三防移动存储新标准。 發表于：2026/2/27 三星DRAM涨价100% 手机随机跟涨 虽然三星电子拥有强大的垂直整合能力，但由于内部各部门的独立核算，在存储芯片供应紧缺及市场价格大幅上涨的背景下，负责三星智能手机的MX（移动体验）部门并未从强势的负载三星半导体业务的DS部门那里获得较好的商务条款，使得三星MX部门不得不找找美光作为DRAM的第二供应来源。 發表于：2026/2/27 XMOS推动媒体处理技术从嵌入式系统转向全新边缘计算 中国北京，2026年2月——领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布，公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会（Embedded World 2026，EW 26），全面展示生成式系统级芯片（GenSoC）、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新，与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。 發表于：2026/2/26 <…30313233343536373839…>
