2 月 10 日，有網友在閑魚平臺發帖，分享了一組圖片，展示了高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封裝設計。

內容如下：

sm8975 作為下一代 elite，支持 LPDDR6 和 5x 和 ufs5，并且為了支持 LPDDR6 和兼容 5，做了大小 cpu；

sm8950 看起來就普普通通，只有普通的 LPDDR5，其他介紹高通寫得也很簡單，甚至 QRD8950 都只有一個 sku，還是 1s 供電的。

基于曝光的設計圖，高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版采用三星首創的 HPB（散熱路徑塊）技術。

在傳統的封裝設計中，DRAM（內存）（核心股）通常直接堆疊在 SoC（系統級芯片）上方，導致芯片核心熱量難以散發，猶如“給發熱的引擎蓋了床棉被”。

而 HPB 技術則在芯片封裝頂部直接加裝了一層散熱片（Heat Slug Sheet），取代了原本阻礙散熱的結構。這一改變為芯片核心提供了“呼吸空間”，極大地提升了熱傳導效率。外界普遍認為，這項技術將幫助該芯片在不觸碰溫度墻的前提下，穩定實現 5.00GHz 的超高頻率。

散熱技術外，封裝設計圖還顯示高通第六代驍龍 8 至尊 Pro 版采用先進的疊層封裝（Package-on-Package）內存技術，并提供了極高的配置靈活性：既支持 4 x 24-bit 的 LPDDR6 內存，也兼容 4 x 16-bit 的 LPDDR5X 內存，方便合作伙伴根據成本調整配置，并支持雙通道 UFS 5.0 存儲標準。