4 月 25 日消息，卡巴斯基于 4 月 23 日發布博文，披露稱在高通驍龍芯片中發現硬件級漏洞，影響 MDM9x07、MSM8916 等多個系列芯片。
高通已于 2025 年 4 月確認該漏洞，追蹤編號為 CVE-2026-25262，相關研究報告已在 Black Hat Asia 2026 上披露。
該漏洞影響 MDM9x07、MSM9x45、MSM8916 及 SDX50 等多個系列芯片，廣泛用于智能手機、平板電腦、汽車組件及物聯網設備。
漏洞位于硬件層嵌入的 BootROM 固件中，攻擊者利用該缺陷可繞過關鍵安全防護，破壞安全啟動鏈，進而部署惡意后門并完全控制設備。
研究人員揭示，攻擊者利用 Sahara 協議的通信缺陷實施攻擊。Sahara 協議用于設備緊急下載模式，是操作系統啟動前加載軟件的低級通信系統。
安全缺陷允許擁有物理訪問權限的攻擊者入侵應用處理器，潛在竊取用戶輸入的密碼、文件、通訊錄及位置信息，并能調用攝像頭與麥克風進行監控。此類攻擊無需復雜工具，僅需幾分鐘物理接觸即可完成設備感染。
該漏洞威脅范圍遠超終端用戶場景，延伸至供應鏈與設備維修環節。專家警告，此類惡意軟件難以檢測與清除，受感染系統可能模擬重啟狀態欺騙用戶，僅斷電或耗盡電池才能確保徹底清除惡意代碼。
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