3 月 10 日消息，根據 Counterpoint Research 內存價格追蹤報告，2026 年第一季度移動內存價格持續大幅上漲，其中 DRAM 價格環比漲幅超 50%，NAND Flash 價格環比暴漲超 90%。

此次大幅漲價正引發智能手機物料清單（BOM）成本的結構性變化。Counterpoint 元器件成本與拆解服務數據顯示，盡管所有價位段均受影響，但入門級機型所受沖擊尤為嚴重。

低端機型（批發價＜200 美元）：在其他元器件成本保持穩定的前提下，2026 年第一季度，采用 6GB LPDDR4X + 128GB eMMC 內存配置的典型機型，其整體 BOM 成本環比將上漲 25%，內存成本占比將高達 43%。

中端機型（批發價 400–600 美元）：該價位段通常采用多樣化配置面向不同用戶群體。以 8GB LPDDR5X + 256GB UFS 4.0 配置為例，2026 年第一季度，DRAM 與 NAND 在 BOM 中的占比將分別升至 14% 和 11%，預計到第二季度將進一步攀升至 20% 和 16%。

高端及旗艦機型（批發價＞800 美元）：旗艦機將面臨大容量內存與 2nm 旗艦芯片的雙重成本壓力。采用 16GB LPDDR5X HKMG + 512GB UFS 4.1 配置的旗艦機型，預計到 2026 年第二季度，BOM 成本將增加 100–150 美元，屆時 DRAM 與 NAND 占比將分別達到 23% 和 18%。

高級分析師白勝浩指出：“內存價格暴漲正對智能手機 BOM 成本產生結構性影響。2026 年，手機廠商將在元器件成本、毛利率與出貨量目標之間艱難平衡。高度依賴入門機型搶占市場份額的廠商，將面臨短期虧損的重大風險。”

為緩解壓力，手機廠商正調整策略：

精簡產品線：下調低端機型預期出貨量。

配置優化：嚴控硬件規格，降級非核心配置以對沖成本。

白勝浩進一步表示：“面對內存價格的大幅上漲，常規降本措施效果可能有限。2026 年智能手機零售價上漲幾乎不可避免。我們預計低端機型零售價將上調約 30 美元（注：現匯率約合 207.5 元人民幣），部分高端旗艦的成本壓力也將轉嫁給消費者，漲價幅度或達 150–200 美元（現匯率約合 1384 元人民幣）?！?/p>