消費(fèi)電子最新文章 全球首款USB AI加速器发布 即插即用 4 月 1 日消息，华硕今日宣布推出 UGen300 USB AI加速器（同时提供 M.2 版本），这是华硕首款 AI USB 设备，也是全球首款支持经典 AI 和生成式AI 的 USB 边缘 AI 加速器。 發(fā)表于：2026/4/2 我国首部移动电源安全国标出台 4 月 1 日消息，我国首部《移动电源安全技术规范》强制性国家标准（GB 47372-2026）已于 3 月 31 日正式发布，将于 2027 年 4 月 1 日起正式实施，为移动电源行业安全划定“硬红线”。 發(fā)表于：2026/4/2 AI音频芯片第一股傅里叶港交所挂牌上市 3月31日，AI音频芯片企业傅里叶半导体正式在港交所挂牌上市，发行价为每股40港元。上市首日，该公司开盘报85.05港元，较发行价上涨112.63%，总市值一度超过95亿港元。傅里叶半导体成立于2016年，是一家专注于功放音频及触觉反馈芯片研发的无晶圆厂芯片设计企业，获得了华勤技术、传音控股、顺为资本等知名机构的投资。 發(fā)表于：2026/4/1 退出2D NAND市场 铠侠再发停产通知 3月31日，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司再度向客户发出通知，宣布将于2028年停止生产部分浮栅式（Floating Gate）和 BiCS Flash Gen3 产品。 發(fā)表于：2026/4/1 安谋科技打造面向AI应用的VPU“六边形战士” 日前，安谋科技（中国）有限公司在技术大秀《玲珑·视界》现场发布了面向AI应用的新一代VPU（视频编解码处理器） IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”。值得关注的是，随着“峨眉”的正式发布，安谋科技“周易”NPU、“星辰”CPU、“山海”SPU和“玲珑”VPU四大自研IP产品线均已响应“All in AI”产品战略全线焕新。 發(fā)表于：2026/3/31 图解历史上的存储超级周期是如何演绎的 以史为鉴，2010年至今，全球存储行业已历经多轮周期，每一轮完整周期大概历时3-4年，其中，需求驱动的周期通常持续性更长，并且弹性更大。 發(fā)表于：2026/3/31 美光尝试垂直堆叠GDDR内存 在GDDR与HBM间开辟新路 3 月 30 日消息，韩媒 ETNEWS 当地时间今日报道称，Micron 美光已着手研发一款垂直堆叠 GDDR 的新式产品，原型最早可能在 2027 年发布，有望在标准 GDDR 与 HBM 之间开辟一条新的道路。 發(fā)表于：2026/3/31 TrendForce预计2026年全球笔记本电脑出货将下滑14.8% 3月30日消息，根据市场研究机构TrendForce最新笔记本电脑产业调查，近期全球笔记本电脑出货量进一步明显转弱的迹象浮现，TrendForce在预期终端消费动能疲软、供应链成本持续走高的双重影响下，正式更新2026全年笔记本电脑出货预测，从年减9.2%下调至年减14.8%，以反映产业进入更深层的调整阶段。 發(fā)表于：2026/3/31 2026年5080显卡品牌深度评测榜 2026年,随着NVIDIA新一代Blackwell架构的发布,RTX 5080系列显卡正式登上舞台,成为高端游戏玩家与专业创作者关注的焦点。作为新一代旗舰产品线中的性能担当,RTX 5080不仅带来了架构层面的革新,更在光线追踪性能、能效比以及显存带宽等方面实现了显著提升。然而,面对市场上众多品牌与系列,如何从性能、散热、做工、颜值等维度综合评估,挑选出真正符合自身需求的“全能型选手”,成为许多消费者面临的现实难题。 發(fā)表于：2026/3/31 国产通用CPU企业此芯科技完成近10亿元融资 据介绍，本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。 發(fā)表于：2026/3/31 重整AI团队 苹果挖来了谷歌前高管 3月30日消息，苹果（Apple）公司为了发展人工智能（AI）挖来了谷歌（Google）公司前高管Lilian Rincon，出任AI 产品营销副总裁，负责Apple Intelligence 与Siri 的产品行销与产品管理，并直接向全球营销资深副总裁Greg Joswiak 报告。这项任命显示苹果持续重整AI 团队，并强化旗下AI 产品的对外沟通与定位。 發(fā)表于：2026/3/31 晶圆代工与封测成本同步上涨 显示驱动IC正酝酿涨价 3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。 發(fā)表于：2026/3/30 2026年5060Ti显卡排名全维解析榜 2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的全面铺开,RTX 50系列显卡已成为游戏玩家与内容创作者关注的焦点。在众多SKU中,RTX 5060 Ti凭借其“中阶守门员”的定位,承载着为主流市场提供2K游戏体验与高效创作能力的重任。对于大多数用户而言,选择一款RTX 5060 Ti显卡,并非简单比较核心频率,而是需要综合评估其散热系统的实际效能、供电方案的冗余程度,以及能否适配现有的机箱空间——这些维度直接决定了显卡的长期稳定性与使用体验。 發(fā)表于：2026/3/30 三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件 3 月 30 日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到 2028 年实现硅光器件与 AI芯片的全面集成。 發(fā)表于：2026/3/30 2026年5070显卡有哪些全能之选?全维解析榜 2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的正式落地,RTX 50系列显卡为图形处理领域带来了新一轮技术革新。从GDDR7显存到DLSS 4多帧生成,再到Reflex 2低延迟技术,新一代显卡在光追性能、AI计算能力和能效比等多个维度实现了显著提升。对于广大游戏玩家和内容创作者而言,面对市面上琳琅满目的RTX 5070产品,如何筛选出综合实力均衡、没有明显短板的“全能型”显卡,成为选购过程中的核心难题。 發(fā)表于：2026/3/30 <…23242526272829303132…>
