6 月 17 日消息，韓媒 ET News 昨日（6 月 16 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱三星為了削弱罷工施加的談判籌碼，宣布通過(guò)數(shù)據(jù)共享生態(tài)平臺(tái)（DSEP），目標(biāo)到 2030 年實(shí)現(xiàn)無(wú)人晶圓廠。

數(shù)據(jù)共享生態(tài)平臺(tái)（DSEP）是三星推出的半導(dǎo)體數(shù)據(jù)協(xié)作平臺(tái)，向設(shè)備供應(yīng)商共享晶圓廠實(shí)時(shí)工藝數(shù)據(jù)，同時(shí)匯集數(shù)據(jù)輸入 AI 模型進(jìn)行分析與決策。平臺(tái)支持多模態(tài)交互，可遠(yuǎn)程診斷設(shè)備故障、優(yōu)化良率，并降低對(duì)現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員的依賴。

消息稱 DSEP 首批 60 家設(shè)備供應(yīng)商已簽約，未來(lái)數(shù)量還將增長(zhǎng)。該平臺(tái)能遠(yuǎn)程診斷設(shè)備故障、優(yōu)化良率、改進(jìn)缺陷檢測(cè)，甚至開放此前因安全風(fēng)險(xiǎn)而限制的新工藝，大幅減少現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)人員需求。

三星半導(dǎo)體部門為支撐海量數(shù)據(jù)處理，同步建設(shè)高性能計(jì)算（HPC）平臺(tái)，為 DSEP 提供算力底座。三星希望顯著降低對(duì)人力的依賴，逐步實(shí)現(xiàn)從投片、生產(chǎn)到檢測(cè)的全流程無(wú)人干預(yù)。

消息稱三星積極推進(jìn)無(wú)人晶圓廠計(jì)劃的重要導(dǎo)火索，主要關(guān)聯(lián)近期勞資博弈。三星于今年 5 月工會(huì)達(dá)成史上最昂貴獎(jiǎng)金協(xié)議：若 2026-2028 年經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)超過(guò) 200 萬(wàn)億韓元（約合人民幣 1.04 萬(wàn)億元），或 2029-2035 年超過(guò) 100 萬(wàn)億韓元，工人可獲等于運(yùn)營(yíng)利潤(rùn) 10.5% 的特別績(jī)效獎(jiǎng)金。